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DM77S281J-MIL

更新时间: 2024-11-25 13:02:51
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 可编程只读存储器
页数 文件大小 规格书
4页 86K
描述
IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC

DM77S281J-MIL 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.92
最长访问时间:75 nsJESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0内存密度:8192 bit
内存集成电路类型:OTP ROM内存宽度:8
端子数量:24字数:1024 words
字数代码:1000最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:1KX8
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)
子类别:OTP ROMs标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

DM77S281J-MIL 数据手册

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