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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP18,.3 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 50 ns |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T18 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 8192 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 4 | 端子数量： | 18 |
| 字数： | 2048 words | 字数代码： | 2000 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 2KX4 | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP18,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 认证状态： | Not Qualified | 筛选级别： | MIL-STD-883 Class C |
| 子类别： | OTP ROMs | 最大压摆率： | 0.14 mA |
| 表面贴装： | NO | 技术： | TTL |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DM77S185J | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
|
| DM77S185J/883 | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
|
| DM77S185J/883B | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
|
| DM77S185J/883C | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
|
| DM77S190AJ | NSC |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
| DM77S190J | NSC |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
| DM77S190J/883 | NSC |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
| DM77S190J/883B | NSC |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
| DM77S190J/883C | NSC |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
| DM77S190J-MIL | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
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