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DM74S288J/B+

更新时间: 2024-09-16 23:47:43
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美国国家半导体 - NSC 存储内存集成电路可编程只读存储器OTP只读存储器
页数 文件大小 规格书
4页 115K
描述
x8 PROM

DM74S288J/B+ 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.92
Is Samacsys:N最长访问时间:35 ns
JESD-30 代码:R-XDIP-T16JESD-609代码:e0
内存集成电路类型:OTP ROM内存宽度:8
端子数量:16字数:32 words
字数代码:32最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:32X8
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
认证状态:Not Qualified子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.11 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

DM74S288J/B+ 数据手册

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