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CYM1836PY-25C

更新时间： 2024-09-15 22:21:07
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 存储内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
8页 543K
描述
128K x 32 Static RAM Module

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CYM1836PY-25C 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：SIMM
包装说明：SIMM, SSIM64针数：64
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A991.B.2.A
HTS代码：8542.32.00.41风险等级：5.84
Is Samacsys：N最长访问时间：25 ns
其他特性：TTL COMPATIBLE I/OI/O 类型：COMMON
JESD-30 代码：R-XSMA-N64JESD-609代码：e0
内存密度：4194304 bit内存集成电路类型：SRAM MODULE
内存宽度：32功能数量：1
端子数量：64字数：131072 words
字数代码：128000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
组织：128KX32输出特性：3-STATE
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：SIMM
封装等效代码：SSIM64封装形状：RECTANGULAR
封装形式：MICROELECTRONIC ASSEMBLY并行/串行：PARALLEL
电源：5 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：15.113 mm最大待机电流：0.028 A
最小待机电流：4.5 V子类别：SRAMs
最大压摆率：0.48 mA最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：NO技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：TIN LEAD
端子形式：NO LEAD端子节距：1.27 mm
端子位置：SINGLEBase Number Matches：1

CYM1836PY-25C 数据手册

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CYM1836  
128K x 32 Static RAM Module  
constructed from four 128K x 8 SRAMs in SOJ packages  
mounted on an epoxy laminate board with pins. Four chip se-  
lects (CS1, CS2, CS3, CS4) are used to independently enable  
the four bytes. Reading or writing can be executed on individ-  
ual bytes or any combination of multiple bytes through proper  
use of selects.  
Features  
• High-density 4-megabit SRAM module  
• 32-bit standard footprint supports densities from 16K  
x 32 through 1M x 32  
• High-speed CMOS SRAMs  
— Access time of 15 ns  
• Low active power  
Writing to each byte is accomplished when the appropriate  
Chip Select (CS) and Write Enable (WE) inputs are both  
LOW. Data on the input/output pins (I/O) is written into the  
memory location specified on the address pins (A0 through  
A16).  
— 2.6W (max.) at 20 ns  
• SMD technology  
• TTL-compatible inputs and outputs  
• Low profile  
Reading the device is accomplished by taking the Chip Select  
(CS) LOW while Write Enable (WE) remains HIGH. Under  
these conditions, the contents of the memory location  
specified on the address pins will appear on the data in-  
put/output pins (I/O).  
— Max. height of 0.57 in.  
• Small PCB footprint  
— 0.78 sq. in.  
The data input/output pins stay at the high-impedance state  
when write enable is LOW or the appropriate chip selects are  
HIGH.  
• AvailableinSIMM, ZIPformat. SIMM suitableforvertical  
or angled sockets.  
Two pins (PD0 and PD1) are used to identify module mem-  
ory density in applications where alternate versions of the  
JEDEC-standard modules can be interchanged.  
Functional Description  
The CYM1836 is a high-performance 4-megabit static RAM  
module organized as 128K words by 32 bits. This module is  
Logic Block Diagram  
Pin Configuration  
ZIP/SIMM  
Top View  
PD −OPEN  
0
PD −OPEN  
1
A − A  
GND  
1
3
5
7
9
11  
13  
15  
17  
19  
21  
23  
25  
27  
29  
31  
0
16  
PD  
I/O  
17  
2
4
6
8
0
PD  
1
OE  
WE  
0
I/O  
8
I/O  
9
I/O  
10  
I/O  
I/O  
1
2
3
I/O  
V
10  
12  
14  
16  
18  
20  
22  
24  
26  
28  
30  
32  
I/O  
11  
CC  
A
A
0
128K x 8  
SRAM  
I/O − I/O  
7
0
7
A
1
4
4
4
4
A
8
A
2
A
9
4
I/O  
12  
I/O  
CS  
1
I/O  
I/O  
13  
14  
I/O  
5
I/O  
6
I/O  
7
I/O  
15  
128K x 8  
SRAM  
GND  
I/O − I/O  
8
15  
WE  
A
15  
A
14  
CS  
2
CS  
1
CS  
CS  
CS  
2
3
4
CS  
33  
35  
37  
39  
41  
43  
45  
47  
49  
51  
53  
55  
57  
59  
61  
63  
4
CS  
3
16  
34  
36  
38  
40  
42  
44  
46  
48  
50  
52  
54  
56  
58  
60  
62  
64  
NC  
A
128K x 8  
SRAM  
OE  
I/O  
GND  
I/O − I/O  
16  
23  
24  
I/O  
16  
17  
18  
19  
I/O  
25  
I/O  
26  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
27  
A
3
A
A
10  
11  
A
4
128K x 8  
SRAM  
I/O − I/O  
A
5
24  
31  
A
12  
A
13  
V
CC  
A
6
I/O  
20  
I/O  
21  
I/O  
22  
I/O  
23  
I/O  
28  
1836–1  
I/O  
I/O  
29  
30  
I/O  
31  
GND  
1836–2  
Cypress Semiconductor Corporation  
•
3901 North First Street  
•
San Jose  
•
CA 95134  
•
408-943-2600  
February 15, 1999  
12345678

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CYM1836PY-25C 替代型号

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