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CY7C429-25AC

更新时间: 2024-09-13 15:46:15
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
23页 1364K
描述
FIFO, 2KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32

CY7C429-25AC 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer零件包装代码:QFP
包装说明:TQFP,针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.53
最长访问时间:25 ns其他特性:RETRANSMIT
周期时间:35 nsJESD-30 代码:S-PQFP-G32
JESD-609代码:e0长度:7 mm
内存密度:18432 bit内存宽度:9
功能数量:1端子数量:32
字数:2048 words字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:2KX9
可输出:NO封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TQFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7 mmBase Number Matches:1

CY7C429-25AC 数据手册

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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256/512/1K/2K/4K x 9 Asynchronous FIFO