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CY7C1570V18-300BZXI

更新时间： 2024-11-05 05:09:39

品牌	Logo	应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS		静态存储器双倍数据速率
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描述
72-Mbit DDR-II+ SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)

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CY7C1570V18-300BZXI 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LBGA, BGA165,11X15,40	针数：	165
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A991.B.2.A
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.27
最长访问时间：	0.45 ns	其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)：	300 MHz	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-PBGA-B165	JESD-609代码：	e1
长度：	17 mm	内存密度：	75497472 bit
内存集成电路类型：	DDR SRAM	内存宽度：	36
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	165	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	2MX36	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LBGA
封装等效代码：	BGA165,11X15,40	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	1.5/1.8,1.8 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.4 mm
最小待机电流：	1.7 V	子类别：	SRAMs
最大压摆率：	1.1 mA	最大供电电压 (Vsup)：	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	20
宽度：	15 mm	Base Number Matches：	1

CY7C1570V18-300BZXI 数据手册

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CY7C1566V18

CY7C1577V18

CY7C1568V18

CY7C1570V18

72-Mbit DDR-II+ SRAM 2-Word Burst

Architecture (2.5 Cycle Read Latency)

Features

Functional Description

■ 72-Mbit density (8M x 8, 8M x 9, 4M x 18, 2M x 36)

■ 300 MHz to 400 MHz clock for high bandwidth

■ 2-word burst for reducing address bus frequency

The CY7C1566V18, CY7C1577V18, CY7C1568V18, and

CY7C1570V18 are 1.8V Synchronous Pipelined SRAM

equipped with DDR-II+ architecture. The DDR-II+ consists of an

SRAM core with advanced synchronous peripheral circuitry.

Addresses for read and write are latched on alternate rising

edges of the input (K) clock. Write data is registered on the rising

edges of both K and K. Read data is driven on the rising edges

of both K and K. Each address location is associated with two

8-bit words (CY7C1566V18), 9-bit words (CY7C1577V18),

18-bit words (CY7C1568V18), or 36-bit words (CY7C1570V18)

that burst sequentially into or out of the device.

■ Double Data Rate (DDR) interfaces

(data transferred at 800 MHz) at 400 MHz

■ Read latency of 2.5 clock cycles

■ Two input clocks (K and K) for precise DDR timing

❐ SRAM uses rising edges only

Asynchronous inputs include output impedance matching input

■ Echo clocks (CQ and CQ) simplify data capture in high speed

systems

(ZQ). Synchronous data outputs (Q, that share the same

physical pins with the data inputs, D) are tightly matched to the

two output echo clocks CQ/CQ, eliminating the need to capture

data separately from individual DDR SRAMs in the system

design.

■ Data valid pin (QVLD) to indicate valid data on the output

■ Synchronous internally self-timed writes

[1]

■ Core V_DD= 1.8V ± 0.1V; IO V_DDQ= 1.4V to V_DD

All synchronous inputs pass through input registers controlled by

the K or K input clocks. All data outputs pass through output

registers controlled by the K or K input clocks. Writes are

conducted with on-chip synchronous self-timed write circuitry.

■ HSTL inputs and Variable drive HSTL output buffers

■ Available in 165-Ball FBGA package (15 x 17 x 1.4 mm)

■ Offered in both Pb-free and non Pb-free packages

■ JTAG 1149.1 compatible test access port

■ Delay Lock Loop (DLL) for accurate data placement

Configurations

With Read Cycle Latency of 2.5 cycles:

CY7C1566V18 – 8M x 8

CY7C1577V18 – 8M x 9

CY7C1568V18 – 4M x 18

CY7C1570V18 – 2M x 36

Selection Guide

400 MHz

400

375 MHz

375

333 MHz

333

300 MHz

300

Unit

MHz

Maximum Operating Frequency

Maximum Operating Current

1400

1300

1200

1100

x18

x36

1100

Note

1. The QDR consortium specification for V

is 1.5V + 0.1V. The Cypress QDR devices exceed the QDR consortium specification and are capable of supporting V

DDQ

= 1.4V to V

Cypress Semiconductor Corporation

Document Number: 001-06551 Rev. *D

•

198 Champion Court

•

San Jose, CA 95134-1709

•

408-943-2600

Revised August 07, 2007

12 3 4 5 6 7...27

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