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CY7C157-24LMB

更新时间： 2024-11-05 21:12:47

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CY7C157-24LMB 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	LCC
包装说明：	LCC-52	针数：	52
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.91
最长访问时间：	24 ns	其他特性：	SELF-TIMED WRITE
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	S-CQCC-N52
JESD-609代码：	e0	长度：	19.0627 mm
内存密度：	262144 bit	内存集成电路类型：	CACHE SRAM
内存宽度：	16	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	52
字数：	16384 words	字数代码：	16000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	16KX16
输出特性：	3-STATE	可输出：	YES
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QCCN
封装等效代码：	LCC52,.75SQ	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度：	2.54 mm	最大待机电流：	0.3 A
最小待机电流：	4.5 V	子类别：	SRAMs
最大压摆率：	0.3 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	19.0627 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
CY7C157-33JC	ETC	获取价格	x16 Synchronous SRAM
CY7C157-33LC	ETC	获取价格	x16 Synchronous SRAM
CY7C157-33LMB	CYPRESS	获取价格	Cache SRAM, 16KX16, 33ns, CMOS, CQCC52, LCC-52
CY7C1576KV18	CYPRESS	获取价格	72-Mbit QDR-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture
CY7C1576KV18-400BZC	CYPRESS	获取价格	72-Mbit QDR-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture
CY7C1576KV18-400BZI	CYPRESS	获取价格	72-Mbit QDR-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture
CY7C1576KV18-400BZXC	CYPRESS	获取价格	72-Mbit QDR-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture
CY7C1576KV18-400BZXI	CYPRESS	获取价格	72-Mbit QDR-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture
CY7C1576KV18-450BZC	CYPRESS	获取价格	72-Mbit QDR-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture
CY7C1576KV18-450BZI	CYPRESS	获取价格	72-Mbit QDR-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture