5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, | 针数： | 119 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 7.5 ns | 其他特性： | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B119 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 22 mm | 内存密度： | 9437184 bit |
| 内存集成电路类型： | ZBT SRAM | 内存宽度： | 36 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 119 |
| 字数： | 262144 words | 字数代码： | 256000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 256KX36 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | COMMERCIAL | 座面最大高度： | 2.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CY7C1355A-100BGI | CYPRESS |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX36, 7.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, FBGA-119 |
|
| CY7C1355A1-100AC | CYPRESS |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX36, 8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 |
|
| CY7C1355A1-100AI | CYPRESS |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX36, 8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 |
|
| CY7C1355A1-100BGC | CYPRESS |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX36, 8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, FBGA-119 |
|
| CY7C1355A1-100BGI | CYPRESS |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX36, 8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, FBGA-119 |
|
| CY7C1355A-117AC | CYPRESS |
获取价格 |
256K x 36/512K x 18 Synchronous Flow-Thru SRAM with NoBL Architecture |
|
| CY7C1355A-117AI | CYPRESS |
获取价格 |
256K x 36/512K x 18 Synchronous Flow-Thru SRAM with NoBL Architecture |
|
| CY7C1355A-117BGC | CYPRESS |
获取价格 |
256K x 36/512K x 18 Synchronous Flow-Thru SRAM with NoBL Architecture |
|
| CY7C1355A-117BGI | CYPRESS |
获取价格 |
256K x 36/512K x 18 Synchronous Flow-Thru SRAM with NoBL Architecture |
|
| CY7C1355A-133AC | CYPRESS |
获取价格 |
256K x 36/512K x 18 Synchronous Flow-Thru SRAM with NoBL Architecture |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
