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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 13 X 13 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144 | 针数： | 144 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.86 |
| 最长访问时间： | 4.7 ns | 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B144 | 长度： | 13 mm |
| 内存密度： | 9437184 bit | 内存集成电路类型： | DUAL-PORT SRAM |
| 内存宽度： | 18 | 湿度敏感等级： | NOT SPECIFIED |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 144 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 512KX18 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LBGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | COMMERCIAL | 座面最大高度： | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | NOT SPECIFIED | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 13 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CY7C0833V | CYPRESS |
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FLEx18-TM 3.3V 32K/64K/128K/256K/512K x 18 Synchronous Dual-Port RAM |
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| CY7C0833V-100BBC | CYPRESS |
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FLEx18-TM 3.3V 32K/64K/128K/256K/512K x 18 Synchronous Dual-Port RAM |
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| CY7C0833V-100BBI | CYPRESS |
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FLEx18-TM 3.3V 32K/64K/128K/256K/512K x 18 Synchronous Dual-Port RAM |
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| CY7C0833V-133BBC | CYPRESS |
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FLEx18-TM 3.3V 32K/64K/128K/256K/512K x 18 Synchronous Dual-Port RAM |
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| CY7C0837AV | CYPRESS |
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FLEx18⑩ 3.3V 64K/128K x 36 and 128K/256K x 18 |
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| CY7C0837AV_09 | CYPRESS |
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FLEx18 3.3V 64K/128K x 36 and 128K/256K x 18 Synchronous Dual-Port RAM |
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| CY7C0837AV-133BBC | CYPRESS |
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FLEx18⑩ 3.3V 64K/128K x 36 and 128K/256K x 18 |
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| CY7C0837AV-133BBI | CYPRESS |
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FLEx18⑩ 3.3V 64K/128K x 36 and 128K/256K x 18 |
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| CY7C0837AV-167BBC | CYPRESS |
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FLEx18⑩ 3.3V 64K/128K x 36 and 128K/256K x 18 |
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| CY7C0837AV-167BBC | ROCHESTER |
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32KX18 DUAL-PORT SRAM, 4ns, PBGA144, 13 X 13 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144 |
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