是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 13 X 13 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144 | 针数: | 144 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.81 |
最长访问时间: | 4 ns | 其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B144 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 13 mm | 内存密度: | 4718592 bit |
内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM | 内存宽度: | 18 |
湿度敏感等级: | NOT SPECIFIED | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 144 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256KX18 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | COMMERCIAL |
座面最大高度: | 1.6 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 13 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C0832AV-133BBI | CYPRESS |
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FLEx18⑩ 3.3V 64K/128K x 36 and 128K/256K x 18 | |
CY7C0832AV-167AC | CYPRESS |
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FLEx18⑩ 3.3V 64K/128K x 36 and 128K/256K x 18 | |
CY7C0832AV-167AXC | CYPRESS |
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FLEx18 3.3V 64K/128K x 36 and 128K/256K x 18 Synchronous Dual-Port RAM | |
CY7C0832AV-167BBC | CYPRESS |
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FLEx18⑩ 3.3V 64K/128K x 36 and 128K/256K x 18 | |
CY7C0832AV-167BBC | ROCHESTER |
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256KX18 DUAL-PORT SRAM, 4ns, PBGA144, 13 X 13 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144 | |
CY7C0832BV | CYPRESS |
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FLEx18 3.3V 64K/128K x 36 and 128K/256K x 18 Synchronous Dual-Port RAM | |
CY7C0832BV-133AI | CYPRESS |
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FLEx18 3.3V 64K/128K x 36 and 128K/256K x 18 Synchronous Dual-Port RAM | |
CY7C0832V | CYPRESS |
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FLEx18-TM 3.3V 32K/64K/128K/256K/512K x 18 Synchronous Dual-Port RAM | |
CY7C0832V-100AI | CYPRESS |
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Dual-Port SRAM, 256KX18, 5ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120 | |
CY7C0832V-133AC | CYPRESS |
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FLEx18-TM 3.3V 32K/64K/128K/256K/512K x 18 Synchronous Dual-Port RAM |