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CY7C0832AV-133BBC

更新时间: 2024-09-18 20:17:19
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
29页 1383K
描述
256KX18 DUAL-PORT SRAM, 4ns, PBGA144, 13 X 13 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144

CY7C0832AV-133BBC 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:13 X 13 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144针数:144
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.81
最长访问时间:4 ns其他特性:PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码:S-PBGA-B144JESD-609代码:e0
长度:13 mm内存密度:4718592 bit
内存集成电路类型:DUAL-PORT SRAM内存宽度:18
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED功能数量:1
端子数量:144字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:256KX18封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.6 mm最大供电电压 (Vsup):3.465 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13 mmBase Number Matches:1

CY7C0832AV-133BBC 数据手册

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