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Datasheet > 暂无类别数据> CY62127DV30L-70BVI
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CY62127DV30L-70BVI

更新时间： 2024-01-22 11:11:32
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS /
页数 文件大小 规格书
12页 375K
描述
1 Mb (64K x 16) Static RAM

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CY62127DV30L-70BVI 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：TSOP2
包装说明：TSOP2,针数：44
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.41风险等级：5.83
最长访问时间：70 nsJESD-30 代码：R-PDSO-G44
JESD-609代码：e0长度：18.415 mm
内存密度：1048576 bit内存集成电路类型：STANDARD SRAM
内存宽度：16湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：44
字数：65536 words字数代码：64000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：64KX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSOP2
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：240
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.194 mm
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：2.2 V
标称供电电压 (Vsup)：3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：TIN LEAD端子形式：GULL WING
端子节距：0.8 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：30宽度：10.16 mm
Base Number Matches：1

CY62127DV30L-70BVI 数据手册

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CY62127DV30  
MoBL®  
Pin Configuration[2, 3]  
TSOP II (Forward)  
Top View  
FBGA (Top View)  
1
2
4
3
5
6
NC  
I/O  
44  
1
A
A
5
4
43  
42  
41  
40  
39  
38  
37  
36  
35  
34  
33  
A
A
6
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
A
A
A
2
3
OE  
BLE  
0
1
A
B
C
A
A
2
7
OE  
A
1
A
A
I/O BHE  
CE  
I/O  
4
3
0
8
BHE  
BLE  
A
0
CE  
I/O  
I/O  
0
15  
A
A
6
I/O  
I/O  
2
I/O  
5
10  
1
9
I/O  
I/O  
I/O  
1
14  
13  
12  
I/O  
2
VCC  
VSS  
NC  
A
7
V
I/O  
I/O  
3
D
E
F
SS  
I/O  
V
11  
I/O  
3
V
SS  
CC  
CC  
V
V
SS  
DNU NC  
V
I/O  
I/O  
CC  
12  
4
32  
I/O  
I/O  
I/O  
4
5
6
7
11  
10  
9
8
31  
30  
29  
28  
27  
26  
25  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
A
A
15  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
14  
13  
5
14  
6
WE 17  
NC  
A
A
G
H
I/O  
NC  
WE  
I/O  
18  
A
13  
A
12  
15  
7
8
15  
19  
A
A
14  
9
A
20  
21  
22  
A
13  
10  
A
A
A
A
NC  
NC  
10  
9
11  
8
A
A
24  
23  
11  
12  
NC  
NC  
Product Portfolio  
Power Dissipation  
Operating, ICC (mA)  
f = 1 MHz f = fMAX  
VCC Range (V)  
Standby, ISB2 (µA)  
Speed  
(ns)  
Product  
Min.  
Typ.  
3.0  
Max.  
3.6  
Typ[4]  
Max.  
1.5  
1.5  
1.5  
1.5  
1.5  
1.5  
Typ.[4]  
Max.  
13  
13  
10  
10  
Typ.[4]  
1.5  
Max.  
CY62127DV30L  
CY62127DV30LL  
CY62127DV30L  
CY62127DV30LL  
CY62127DV30L  
CY62127DV30LL  
2.2  
2.2  
2.2  
45  
45  
55  
55  
70  
70  
0.85  
0.85  
0.85  
0.85  
0.85  
0.85  
6.5  
6.5  
5
5
5
5
4
5
4
5
4
1.5  
1.5  
1.5  
1.5  
3.0  
3.0  
3.6  
3.6  
10  
10  
5
1.5  
Notes:  
2. NC pins are not connected to the die.  
3. E3 (DNU) can be left as NC or Vss to ensure proper operation. (Expansion Pins on FBGA Package: E4 - 2M, D3 - 4M, H1 - 8M, G2 - 16M, H6 - 32M).  
4. Typical values are included for reference only and are not guaranteed or tested. Typical values are measured at V = V  
CC  
, T = 25C.  
A
CC(typ)  
Document #: 38-05229 Rev. *D  
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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
CY62127DV30L-70ZI CYPRESS 1-Mb (64K x 16) Static RAM

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