是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | TFBGA, BGA48,6X8,30 |
针数: | 48 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.84 | 最长访问时间: | 25 ns |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B48 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 10 mm | 内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | NON-VOLATILE SRAM | 内存宽度: | 16 |
混合内存类型: | N/A | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 48 | 字数: | 131072 words |
字数代码: | 128000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 128KX16 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA48,6X8,30 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大待机电流: | 0.003 A |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.07 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.75 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 6 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY14E102N-BA25XIT | CYPRESS |
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2-Mbit (256K x 8/128K x 16) nvSRAM | |
CY14E102N-BA45XCT | CYPRESS |
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2-Mbit (256K x 8/128K x 16) nvSRAM | |
CY14E102N-BA45XI | CYPRESS |
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2-Mbit (256K x 8/128K x 16) nvSRAM | |
CY14E102N-BA45XIT | CYPRESS |
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2-Mbit (256K x 8/128K x 16) nvSRAM | |
CY14E102N-ZSP15XCT | CYPRESS |
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2-Mbit (256K x 8/128K x 16) nvSRAM | |
CY14E102N-ZSP15XI | CYPRESS |
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2-Mbit (256K x 8/128K x 16) nvSRAM | |
CY14E102N-ZSP15XIT | CYPRESS |
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2-Mbit (256K x 8/128K x 16) nvSRAM | |
CY14E102N-ZSP20XCT | CYPRESS |
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2-Mbit (256K x 8/128K x 16) nvSRAM | |
CY14E102N-ZSP20XI | CYPRESS |
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2-Mbit (256K x 8/128K x 16) nvSRAM | |
CY14E102N-ZSP20XIT | CYPRESS |
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2-Mbit (256K x 8/128K x 16) nvSRAM |