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CSD15380F3

更新时间: 2024-11-12 11:12:31
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德州仪器 - TI 开关晶体管栅极
页数 文件大小 规格书
13页 1841K
描述
采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、1460mΩ、20V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

CSD15380F3 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:GRID ARRAY, R-PBGA-B3
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
Factory Lead Time:6 weeks风险等级:1.76
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR最小漏源击穿电压:20 V
最大漏极电流 (ID):0.5 A最大漏源导通电阻:4 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR最大反馈电容 (Crss):0.17 pF
JESD-30 代码:R-PBGA-B3湿度敏感等级:1
元件数量:1端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260极性/信道类型:N-CHANNEL
表面贴装:YES端子形式:BUTT
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON

CSD15380F3 数据手册

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CSD15380F3  
ZHCSEZ4B MAY 2016 REVISED FEBRUARY 2022  
CSD15380F3 20V N FemtoFETMOSFET  
产品概要  
1 特性  
TA = 25°C  
典型值  
单位  
VDS  
Qg  
20  
V
漏源电压  
• 超CiSS COSS  
• 超Qg Qgd  
• 超小尺寸  
0.216  
0.027  
nC  
nC  
栅极电荷总(4.5V)  
Qgd  
栅极电荷栅极到漏极)  
VGS = 2.5V  
2220  
1170  
990  
0.73mm × 0.64mm  
• 超薄型封装  
漏源  
导通电阻  
RDS(on)  
VGS = 4.5V  
VGS = 8V  
mΩ  
– 最大厚度0.36mm  
• 集成ESD 保护二极管  
VGS(th)  
1.1  
V
阈值电压  
器件信息(1)  
介质  
– 额定> 4kV HBM  
– 额定> 2kV CDM  
• 无铅且无卤素  
器件  
数量  
封装  
配送  
CSD15380F3  
3000  
Femto  
卷带  
包装  
0.73mm × 0.64mm  
7 英寸卷带  
• 符RoHS  
CSD15380F3T  
250  
基板栅格阵(LGA)  
2 应用  
(1) 如需了解所有可用封装请参阅数据表末尾的可订购产品附  
录。  
• 针对负载开关应用进行了优化  
• 针对通用开关应用进行了优化  
• 电池应用  
绝对最大额定值  
TA = 25°C除非另外注明)  
20  
10  
0.9  
单位  
V
• 手持式和移动类应用  
VDS  
VGS  
漏源电压  
3 说明  
V
栅源电压  
持续漏极电流(1)  
持续漏极电流(2)  
脉冲漏极电流(3)  
功率耗散(1)  
20V990mΩ N 沟道 FemtoFETMOSFET 经过  
设计和优化能够最大限度地减小在许多手持式和移动  
应用中占用的空间。超低电容提高了开关速度。在数据  
线应用中使用时低电容可最大限度地降低噪声耦合。  
这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时大幅  
减小封装尺寸。  
ID  
A
A
0.5  
1.6  
1.4  
0.5  
4
IDM  
PD  
W
功率耗散(2)  
人体放电模(HBM)  
充电器件模(CDM)  
V(ESD)  
kV  
°C  
2
TJ、  
Tstg  
55 至  
150  
工作结温和  
贮存温度  
0.36 mm  
(1) RθJA = 90°C/W0.06 (1.52mm) FR4 PCB  
上安1 平方英(6.45cm2)2oz0.071mm 厚的铜焊盘  
。  
(2) 电路板覆铜面积最小时的典RθJA = 255°C/W  
(3) 脉冲持续时100μs占空1%。  
0.73 mm  
0.64 mm  
G
D
S
典型器件尺寸  
顶视图  
本文档旨在为方便起见提供有TI 产品中文版本的信息以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息请访问  
www.ti.com其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前请务必参考最新版本的英文版本。  
English Data Sheet: SLPS579  
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、1460mΩ
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CSD1563 ETC

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TRANSISTOR | BJT | NPN | 120V V(BR)CEO | 1.5A I(C) | TO-126
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