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CP357X

更新时间: 2024-11-21 09:30:07
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CENTRAL 晶体晶体管
页数 文件大小 规格书
2页 738K
描述
Small Signal MOSFET Transistor N-Channel Enhancement-Mode MOSFET Chip

CP357X 数据手册

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PROCESS CP357X  
Small Signal MOSFET Transistor  
N-Channel Enhancement-Mode MOSFET Chip  
PROCESS DETAILS  
Die Size  
22 x 17 MILS  
Die Thickness  
5.9 MILS  
Gate Bonding Pad Area  
Source Bonding Pad Area  
Top Side Metalization  
Back Side Metalization  
3.9 x 3.9 MILS  
14 x 9 MILS  
Al-Si - 30,000Å  
Au - 12,000Å  
GEOMETRY  
GROSS DIE PER 6 INCH WAFER  
63,570  
PRINCIPAL DEVICE TYPE  
CMLDM3737  
R0 (17-November 2010)  
www.centralsemi.com  

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