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CD54HCT259F

更新时间: 2024-11-02 19:38:59
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS /
页数 文件大小 规格书
25页 1200K
描述
IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HCT-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

CD54HCT259F 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:not_compliant
Factory Lead Time:1 week风险等级:5.79
JESD-30 代码:R-XDIP-T16JESD-609代码:e0
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:D LATCH
最大I(ol):0.004 A位数:8
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:59 ns认证状态:Not Qualified
子类别:FF/Latches标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

CD54HCT259F 数据手册

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