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CD54HCT259F3A

更新时间: 2024-11-02 19:38:59
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS /
页数 文件大小 规格书
25页 1200K
描述
IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HCT-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

CD54HCT259F3A 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.79
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D LATCH最大I(ol):0.004 A
位数:8功能数量:1
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 VProp。Delay @ Nom-Sup:59 ns
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:FF/Latches标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

CD54HCT259F3A 数据手册

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