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CD4025BF3A

更新时间: 2024-11-03 22:17:51
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI
页数 文件大小 规格书
12页 522K
描述
CMOS NOR Gates

CD4025BF3A 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP14,.3针数:14
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:1.41
系列:4000/14000/40000JESD-30 代码:R-GDIP-T14
长度:19.56 mm负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:NOR GATE最大I(ol):0.0015 A
功能数量:3输入次数:3
端子数量:14最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
包装方法:TUBE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5/15 V最大电源电流(ICC):0.03 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup:250 ns传播延迟(tpd):250 ns
认证状态:Not Qualified施密特触发器:NO
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B座面最大高度:5.08 mm
子类别:Gates最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:6.67 mm
Base Number Matches:1

CD4025BF3A 数据手册

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The CD4001B, CD4002B, and CD4025B  
types are supplied in 14-lead hermetic  
dual-in-line ceramic packages (F3A  
suffix), 14-lead dual-in-line plastic  
packages (E suffix), 14-lead small-outline  
packages (M, MT, M96, and NSR suffixes),  
and 14-lead thin shrink small-outline  
packages (PW and PWR suffixes).  
Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  

CD4025BF3A 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
CD4025BEE4 TI

完全替代

CMOS NOR Gates
CD4025BE TI

完全替代

CMOS NOR Gates

与CD4025BF3A相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
CD4025BFB ROCHESTER

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NOR Gate, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, CDIP14, DIP-14
CD4025BFBH RENESAS

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CD4025BFBH
CD4025BFBR RENESAS

获取价格

CD4025BFBR
CD4025BFMSR RENESAS

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NOR Gate, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, CDIP14
CD4025BFX RENESAS

获取价格

IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
CD4025BFX ROCHESTER

获取价格

NOR Gate, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, CDIP14, PACKAGE-14
CD4025BH TI

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4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, UUC14, DIE-14
CD4025BHMSR RENESAS

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4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, UUC14
CD4025BKMSR ETC

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Triple 3-input NOR Gate
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