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CD4025BMTG4

更新时间: 2024-11-06 12:33:07
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI
页数 文件大小 规格书
19页 952K
描述
CMOS NOR Gates

CD4025BMTG4 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP14,.25针数:14
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.25系列:4000/14000/40000
JESD-30 代码:R-PDSO-G14JESD-609代码:e4
长度:8.65 mm负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:NOR GATE湿度敏感等级:1
功能数量:3输入次数:3
端子数量:14最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:TAPE AND REEL峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5/15 VProp。Delay @ Nom-Sup:250 ns
传播延迟(tpd):250 ns认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO座面最大高度:1.75 mm
子类别:Gates最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mmBase Number Matches:1

CD4025BMTG4 数据手册

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The CD4001B, CD4002B, and CD4025B  
types are supplied in 14-lead hermetic  
dual-in-line ceramic packages (F3A  
suffix), 14-lead dual-in-line plastic  
packages (E suffix), 14-lead small-outline  
packages (M, MT, M96, and NSR suffixes),  
and 14-lead thin shrink small-outline  
packages (PW and PWR suffixes).  
Copyright © 2003, Texas Instruments Incorporated  

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