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CC2564CRVMT PDF预览

CC2564CRVMT

更新时间： 2024-11-25 11:11:47
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
55页 1343K
描述
具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.2 | RVM | 76 | -40 to 85

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CC2564CRVMT 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：HVQCCN,
Reach Compliance Code：compliantFactory Lead Time：6 weeks
风险等级：1.61数据速率：4000 Mbps
JESD-30 代码：S-XQCC-N76JESD-609代码：e3
长度：8 mm湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：76
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：HVQCCN
封装形状：SQUARE封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度：0.9 mm标称供电电压：3.6 V
表面贴装：YES电信集成电路类型：TELECOM CIRCUIT
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：NO LEAD端子节距：0.6 mm
端子位置：QUAD宽度：8 mm
Base Number Matches：1

CC2564CRVMT 数据手册

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CC2564C  
ZHCSFX3A –APRIL 2016–REVISED NOVEMBER 2016  
CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器  
1 器件概述  
1.1 特性  
1
• TI 的单片 蓝牙®解决方案支持蓝牙基本速率 (BR)、  
增强型数据速率 (EDR) 以及低功耗 (LE)；提供两种  
型号：  
先级处理  
– 链路层拓扑散射网功能 - 可以同时作为外围设备  
和中央设备  
• 符合标准的蓝牙 4.2 组件（声明 ID：D032801）；  
最高可兼容 HCI 层  
– 最多支持 10 个器件的网络  
– 最大程度提升通道利用率的时间线优化算法  
• 针对尺寸受限和低成本设计进行了高度优化：  
– 单端 50Ω 射频 (RF) 接口  
• 最佳蓝牙 (RF) 性能（TX 功率、RX 灵敏度、阻  
断）  
– 封装尺寸：76 引脚，间距为 0.6  
mm，8mm×8mm (VQFNP-MR)  
• BR 和 EDR 特性 包括：  
– 最多可支持七个有源器件  
– 第一类 TX 功率高达 +12dBm  
– 内部温度检测和补偿，确保 RF 性能在温度范围  
内变化最小，无需使用外部校准  
– 适应时间最短的改进型自适应跳频 (AFH) 算法  
– 散射网：支持多达三个微微网同时运行，其中一  
个作为主网络，另外两个作为从网络  
– 范围更大，涵盖其他仅提供低功耗模式的解决方  
案范围的二倍  
– 同一微微网中支持多达两条同步面向连接 (SCO)  
链路  
• 延长电池寿命并简化设计的高级电源管理  
– 片上电源管理，包括直接连接电池  
– 激活、待机和扫描蓝牙模式的功耗较低  
– 可最大程度降低功耗的关断和休眠模式  
• 物理接口：  
– 支持所有语音空中编码 - 连续可变斜率增量  
(CVSD) 编码、A 律编码、μ 律编码、改良型子带  
编码 (mSBC) 以及透明编码（未编码）  
– 为 HFP 1.6 宽带语音配置文件 (WBS) 或 A2DP  
配置文件提供辅助模式，旨在降低主机处理负荷  
和功耗  
– 支持最高蓝牙数据速率的 UART 接口  
– 最高速率为 4Mbps 的 UART 传输层 (H4)  
– 最高速率为 4Mbps 的三线制 UART 传输层  
– 以增强的 QoS 支持多种蓝牙配置文件  
• 低耗能 特性 包括：  
(H5)  
– 完全可编程数字脉冲编码调制 (PCM) - 集成电路  
内置音频总线 (I2S) 编解码器接口  
• 支持在 MCU 和 MPU  
– 多种嗅探实例紧密结合，最大程度降低功耗  
– 针对低功耗模型进行独立缓冲，允许大量实施多  
种不同连接，同时不影响 BR 或 EDR 性能  
• CC256x 蓝牙硬件评估工具：  
– 适用于 BR、EDR 和低功耗模式的内置共存和优  
评估器件 RF 性能并配置服务包的 PC 应用程序  
1.2 应用  
•
•
•
•
无线音频解决方案  
mPOS  
•
•
穿戴式设备  
传感器集线器，传感器网关  
–
家庭与工厂自动化  
医疗设备  
机顶盒 (STB)  
1.3 说明  
TI CC2564C 器件是一款完备的 Bluetooth® BR、EDR 和低功耗 HCI 解决方案，能够降低设计工作量并缩短  
上市时间。基于 TI 第七代蓝牙核心，CC2564C 器件提供久经验证的解决方案，符合蓝牙 4.2 标准。当与微  
控制器单元 (MCU) 结合使用时，该 HCI 器件可提供最佳 RF 性能，射频范围约为其他蓝牙低功耗解决方案  
的两倍。此外，TI 的电源管理硬件和软件算法可显著降低所有常用蓝牙 BR、EDR 和低功耗运行模式的功  
耗。  
TI 双模蓝牙协议栈软件经认证并免收版税，适用于 MCU 和 MPU。 iPod (Mfi) 协议 由®附加软件包提供支  
持。有关详细信息，请参见 TI 双模蓝牙协议栈。支持多种配置文件和示例 应用， 包括以下内容：  
串行端口配置 (SPP)  
高级音频分配配置 (A2DP)  
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,  
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.  
English Data Sheet: SWRS199  
 
 
 
 
 
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CC2564CRVMT 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
CC2564CRVMR TI

完全替代

 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Blueto

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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