5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > CC2564CRVMR
CC2564CRVMR PDF预览

CC2564CRVMR

更新时间： 2023-09-03 20:29:33
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
55页 1343K
描述
具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.2 | RVM | 76 | -40 to 85

阅读下载

中文翻译

获取价格

CC2564CRVMR 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：VQFN-76
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：5A992C
Factory Lead Time：6 weeks风险等级：0.73
数据速率：4000 MbpsJESD-30 代码：S-XQCC-N76
JESD-609代码：e3长度：8 mm
湿度敏感等级：3功能数量：1
端子数量：76最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：UNSPECIFIED
封装代码：HVQCCN封装形状：SQUARE
封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE座面最大高度：0.9 mm
标称供电电压：3.6 V表面贴装：YES
电信集成电路类型：TELECOM CIRCUIT温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：NO LEAD
端子节距：0.6 mm端子位置：QUAD
宽度：8 mmBase Number Matches：1

CC2564CRVMR 数据手册

 浏览型号CC2564CRVMR的Datasheet PDF文件第2页浏览型号CC2564CRVMR的Datasheet PDF文件第3页浏览型号CC2564CRVMR的Datasheet PDF文件第4页浏览型号CC2564CRVMR的Datasheet PDF文件第5页浏览型号CC2564CRVMR的Datasheet PDF文件第6页浏览型号CC2564CRVMR的Datasheet PDF文件第7页 
Support &  
Community  
Product  
Folder  
Order  
Now  
Tools &  
Software  
Technical  
Documents  
CC2564C  
ZHCSFX3A –APRIL 2016–REVISED NOVEMBER 2016  
CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器  
1 器件概述  
1.1 特性  
1
• TI 的单片 蓝牙®解决方案支持蓝牙基本速率 (BR)、  
增强型数据速率 (EDR) 以及低功耗 (LE)；提供两种  
型号：  
先级处理  
– 链路层拓扑散射网功能 - 可以同时作为外围设备  
和中央设备  
• 符合标准的蓝牙 4.2 组件（声明 ID：D032801）；  
最高可兼容 HCI 层  
– 最多支持 10 个器件的网络  
– 最大程度提升通道利用率的时间线优化算法  
• 针对尺寸受限和低成本设计进行了高度优化：  
– 单端 50Ω 射频 (RF) 接口  
• 最佳蓝牙 (RF) 性能（TX 功率、RX 灵敏度、阻  
断）  
– 封装尺寸：76 引脚，间距为 0.6  
mm，8mm×8mm (VQFNP-MR)  
• BR 和 EDR 特性 包括：  
– 最多可支持七个有源器件  
– 第一类 TX 功率高达 +12dBm  
– 内部温度检测和补偿，确保 RF 性能在温度范围  
内变化最小，无需使用外部校准  
– 适应时间最短的改进型自适应跳频 (AFH) 算法  
– 散射网：支持多达三个微微网同时运行，其中一  
个作为主网络，另外两个作为从网络  
– 范围更大，涵盖其他仅提供低功耗模式的解决方  
案范围的二倍  
– 同一微微网中支持多达两条同步面向连接 (SCO)  
链路  
• 延长电池寿命并简化设计的高级电源管理  
– 片上电源管理，包括直接连接电池  
– 激活、待机和扫描蓝牙模式的功耗较低  
– 可最大程度降低功耗的关断和休眠模式  
• 物理接口：  
– 支持所有语音空中编码 - 连续可变斜率增量  
(CVSD) 编码、A 律编码、μ 律编码、改良型子带  
编码 (mSBC) 以及透明编码（未编码）  
– 为 HFP 1.6 宽带语音配置文件 (WBS) 或 A2DP  
配置文件提供辅助模式，旨在降低主机处理负荷  
和功耗  
– 支持最高蓝牙数据速率的 UART 接口  
– 最高速率为 4Mbps 的 UART 传输层 (H4)  
– 最高速率为 4Mbps 的三线制 UART 传输层  
– 以增强的 QoS 支持多种蓝牙配置文件  
• 低耗能 特性 包括：  
(H5)  
– 完全可编程数字脉冲编码调制 (PCM) - 集成电路  
内置音频总线 (I2S) 编解码器接口  
• 支持在 MCU 和 MPU  
– 多种嗅探实例紧密结合，最大程度降低功耗  
– 针对低功耗模型进行独立缓冲，允许大量实施多  
种不同连接，同时不影响 BR 或 EDR 性能  
• CC256x 蓝牙硬件评估工具：  
– 适用于 BR、EDR 和低功耗模式的内置共存和优  
评估器件 RF 性能并配置服务包的 PC 应用程序  
1.2 应用  
•
•
•
•
无线音频解决方案  
mPOS  
•
•
穿戴式设备  
传感器集线器，传感器网关  
–
家庭与工厂自动化  
医疗设备  
机顶盒 (STB)  
1.3 说明  
TI CC2564C 器件是一款完备的 Bluetooth® BR、EDR 和低功耗 HCI 解决方案，能够降低设计工作量并缩短  
上市时间。基于 TI 第七代蓝牙核心，CC2564C 器件提供久经验证的解决方案，符合蓝牙 4.2 标准。当与微  
控制器单元 (MCU) 结合使用时，该 HCI 器件可提供最佳 RF 性能，射频范围约为其他蓝牙低功耗解决方案  
的两倍。此外，TI 的电源管理硬件和软件算法可显著降低所有常用蓝牙 BR、EDR 和低功耗运行模式的功  
耗。  
TI 双模蓝牙协议栈软件经认证并免收版税，适用于 MCU 和 MPU。 iPod (Mfi) 协议 由®附加软件包提供支  
持。有关详细信息，请参见 TI 双模蓝牙协议栈。支持多种配置文件和示例 应用， 包括以下内容：  
串行端口配置 (SPP)  
高级音频分配配置 (A2DP)  
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,  
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.  
English Data Sheet: SWRS199  
 
 
 
 
 
1234567...55

中文翻译

下载PDF

CC2564CRVMR 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
CC2564CRVMT TI

完全替代

 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Blueto

与CC2564CRVMR相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
CC2564CRVMT TI

获取价格

 		具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Blueto
CC2564MODA TI

获取价格

 		具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4
CC2564MODACMOG TI

获取价格

 		具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4
CC2564MODN TI

获取价格

 		具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Blueto
CC2564MODNCMOER TI

获取价格

 		具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Blueto
CC2564MODNCMOET TI

获取价格

 		具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Blueto
CC2564NSRVMR TI

获取价格

 		具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth®
CC2564NSRVMT TI

获取价格

 		具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth®
CC2564-PAN1326 TI

获取价格

 		Dual Mode Bluetooth® Smart Ready
CC2564RVMR TI

获取价格

 		Bluetooth and Dual-Mode Controller

与CC2564CRVMR相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证