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BZT52C5V1

更新时间: 2024-11-02 12:33:27
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TYSEMI PC
页数 文件大小 规格书
2页 103K
描述
Planar Die Construction 500mW Power Dissipation on Ceramic PCB General Purpose, Medium Current

BZT52C5V1 数据手册

 浏览型号BZT52C5V1的Datasheet PDF文件第2页 
Product specification  
BZT52C2V0 - BZT52C39  
Features  
Planar Die Construction  
500mW Power Dissipation on Ceramic PCB  
General Purpose, Medium Current  
Absolute Maximum Ratings (Ta = 25  
)
Parameter  
Power dissipation  
Symbol  
P
Rating  
500  
Unit  
mW  
/W  
Thermal Resistance, Junction to Ambient Air  
R
JA  
250  
Forward Voltage  
@ IF = 10mA  
VF  
0.9  
V
Jumction temperature  
Storage temperature  
Tj  
150  
Tstg  
-65 to +150  
Electrical Characteristics (Ta = 25  
)
Typical  
Temperature  
Coefficient  
@ IZTC  
Maximum  
Reverse  
Current  
Test  
Current  
IZTC  
Zener voltage  
Maximum Zener Impedance  
VZ (V)  
Type  
Marking  
mV/  
ZZT @ IZT ZZK @ IZK  
IR  
A)  
IZ  
IZK  
@ VR  
(V)  
Nom. Min. Max.  
Min. Max.  
mA  
(mA)  
(mA)  
(
)
(
)
(
BZT52C2V0  
BZT52C2V4  
BZT52C2V7  
BZT52C3V0  
BZT52C3V3  
BZT52C3V6  
BZT52C3V9  
BZT52C4V3  
BZT52C4V7  
BZT52C5V1  
2.0  
2.4  
2.7  
3.0  
3.3  
3.6  
3.9  
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4.7  
5.1  
1.91  
2.2  
2.5  
2.8  
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4.4  
4.8  
2.09  
2.6  
2.9  
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3.8  
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600  
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600  
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1.0  
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1.0  
1.0  
1.0  
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WX  
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http://www.twtysemi.com  
sales@twtysemi.com  
4008-318-123  
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