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BU26TD2WNVX PDF预览

BU26TD2WNVX

更新时间： 2024-02-28 03:40:57
品牌 Logo 应用领域
罗姆 - ROHM 线性稳压器IC调节器电源电路光电二极管输出元件
页数 文件大小 规格书
42页 2533K
描述
1ch 200mA CMOS LDO Regulators

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BU26TD2WNVX 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SON
包装说明：HVSON, SOLCC4,.04,25针数：4
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：14 weeks
风险等级：1.5可调性：FIXED
最大回动电压 1：0.54 V标称回动电压 1：0.28 V
最大绝对输入电压：6.5 V最大输入电压：5.5 V
最小输入电压：1.7 VJESD-30 代码：S-PDSO-N4
长度：1 mm最大电网调整率：0.02%
最大负载调整率：0.08%功能数量：1
输出次数：1端子数量：4
工作温度TJ-Max：125 °C最大输出电流 1：0.2 A
最大输出电压 1：2.626 V最小输出电压 1：2.574 V
标称输出电压 1：2.6 V封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HVSON封装等效代码：SOLCC4,.04,25
封装形状：SQUARE封装形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法：TAPE AND REEL峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
认证状态：Not Qualified调节器类型：FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度：0.6 mm子类别：Other Regulators
表面贴装：YES技术：CMOS
端子形式：NO LEAD端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
最大电压容差：1%宽度：1 mm
Base Number Matches：1

BU26TD2WNVX 数据手册

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Technical Note  
BU□□TD2WNVX series  
About power dissipation (Pd)  
As for power dissipation, an approximate estimate of the heat reduction characteristics and internal power consumption of  
IC are shown, so please use these for reference. Since power dissipation changes substantially depending on the  
implementation conditions (board size, board thickness, metal wiring rate, number of layers and through holes, etc.), it is  
recommended to measure Pd on a set board. Exceeding the power dissipation of IC may lead to deterioration of the original  
IC performance, such as causing operation of the thermal shutdown circuit or reduction in current capability. Therefore, be  
sure to prepare sufficient margin within power dissipation for usage.  
Calculation of the maximum internal power consumption of IC (PMAX)  
PMAX=(VIN-VOUT)×IOUT(MAX.) (VIN: Input voltage VOUT: Output voltage IOUT(MAX): Maximum output current)  
○Measurement conditions  
Standard ROHM Board  
Top Layer (Top View)  
Bottom Layer (Top View)  
Evaluation Board 1  
Top Layer (Top View)  
Bottom Layer (Top View)  
Layout of Board for  
Measurement  
IC Implementation  
Position  
Measurement State  
Board Material  
Board Size  
With board implemented (Wind speed 0 m/s) With board implemented (Wind speed 0 m/s)  
Glass epoxy resin (Double-side board)  
70 mm x 70 mm x 1.6 mm  
Metal (GND) wiring rate: Approx. 0%  
Metal (GND) wiring rate: Approx. 50%  
Diameter 0.5mm x 6 holes  
0.56W  
Glass epoxy resin (Double-side board)  
40 mm x 40 mm x 1.6 mm  
Metal (GND) wiring rate: Approx. 50%  
Metal (GND) wiring rate: Approx. 50%  
Diameter 0.5mm x 25 holes  
0.39W  
Top layer  
Wiring  
Rate  
Bottom layer  
Through Hole  
Power Dissipation  
Thermal Resistance  
θja=178.6°C/W  
θja=256.4℃/W  
0.6  
0.56W  
0.5  
Standard ROHM Board  
0.4  
0.39W  
0.3  
Evaluation Board 1  
0.2  
0.1  
0
* Please design the margin so that PMAX  
becomes is than Pd (PMAXPd) within the  
usage temperature range.  
0
25  
50  
75  
100  
125  
85  
Ta [ ]  
℃
Figure 287. SSON004X1010 Power dissipation heat reduction characteristics (Reference)  
www.rohm.com  
2011.07 - Rev.C  
38/41  
© 2011 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.  
1...3536373839404142

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