是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | TSOP2, TSOP44,.46,32 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.84 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 70 ns | 备用内存宽度: | 8 |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PDSO-G44 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 18.41 mm |
内存密度: | 8388608 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 16 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 44 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512KX16 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP2 | 封装等效代码: | TSOP44,.46,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最大待机电流: | 0.0000025 A | 最小待机电流: | 1.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.06 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag3.8Cu0.7) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 10.16 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
BS616LV8019ECP55 | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 512K X 16 bit | |
BS616LV8019ECP70 | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 512K X 16 bit | |
BS616LV8019EI | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 512K X 16 bit | |
BS616LV8019EI55 | BSI |
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Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PDSO44 | |
BS616LV8019EI-55 | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 512K X 16 bit | |
BS616LV8019EI70 | BSI |
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Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PDSO44 | |
BS616LV8019EI-70 | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 512K X 16 bit | |
BS616LV8019EIG55 | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 512K X 16 bit | |
BS616LV8019EIG70 | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 512K X 16 bit | |
BS616LV8019EIP55 | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 512K X 16 bit |