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BGA713N7

更新时间: 2024-11-21 20:57:27
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英飞凌 - INFINEON 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
27页 1641K
描述
RF and Baseband Circuit, BCC6, 2 X 1.30 MM, 0.39 MM HEIGHT, GREEN, TSNP-7/6

BGA713N7 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:HVBCC,
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83JESD-30 代码:R-XBCC-B6
长度:2 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:6
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:HVBCC
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED座面最大高度:0.4 mm
标称供电电压:2.8 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT温度等级:OTHER
端子形式:BUTT端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.3 mmBase Number Matches:1

BGA713N7 数据手册

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BGA713N7  
Single-Band UMTS LNA (700, 800 MHz)  
Data Sheet  
Revision 3.1, 2013-01-31  
RF & Protection Devices  

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