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BD6425EFV

更新时间: 2024-09-14 06:41:55
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罗姆 - ROHM /
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5页 199K
描述
Silicon Monolithic Integrated Circuits

BD6425EFV 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SSOP
包装说明:HVSSOP,针数:28
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.69
模拟集成电路 - 其他类型:STEPPER MOTOR CONTROLLERJESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e2长度:9.7 mm
功能数量:1端子数量:28
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
最大输出电流:1.5 A封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):42 V最小供电电压 (Vsup):19 V
标称供电电压 (Vsup):37 V表面贴装:YES
技术:BIPOLAR温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Copper (Sn/Cu)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1

BD6425EFV 数据手册

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