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BD243BG

更新时间： 2024-02-23 19:35:00
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 晶体晶体管
页数 文件大小 规格书
6页 147K
描述
Complementary Silicon Plastic Power Transistors

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BD243BG 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：TO-220AB
包装说明：TO-220, 3 PIN针数：3
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
风险等级：5.69最大集电极电流 (IC)：6 A
集电极-发射极最大电压：45 V配置：SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)：15JEDEC-95代码：TO-220AB
JESD-30 代码：R-PSFM-T3JESD-609代码：e3
元件数量：1端子数量：3
最高工作温度：150 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度）：NOT APPLICABLE极性/信道类型：NPN
最大功率耗散 (Abs)：65 W认证状态：Not Qualified
子类别：Other Transistors表面贴装：NO
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：THROUGH-HOLE
端子位置：SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间：NOT APPLICABLE
晶体管应用：SWITCHING晶体管元件材料：SILICON
Base Number Matches：1

BD243BG 数据手册

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BD243B, BD243C (NPN)  
BD244B, BD244C (PNP)  
Complementary Silicon  
Plastic Power Transistors  
These devices are designed for use in general purpose amplifier and  
switching applications.  
http://onsemi.com  
Features  
6 AMPERE  
POWER TRANSISTORS  
COMPLEMENTARY SILICON  
80−100 VOLTS  
• Collector − Emitter Saturation Voltage −  
V
= 1.5 Vdc (Max) @ I = 6.0 Adc  
C
CE(sat)  
• Collector Emitter Sustaining Voltage −  
V
= 80 Vdc (Min) − BD243B, BD244B  
= 100 Vdc (Min) − BD243C, BD244C  
CEO(sus)  
65 WATTS  
• High Current Gain Bandwidth Product  
f = 3.0 MHz (Min) @ I = 500 mAdc  
T
C
• Pb−Free Packages are Available*  
MAXIMUM RATINGS  
Rating  
Symbol  
Value  
Unit  
TO−220AB  
CASE 221A−09  
Collector−Emitter Voltage  
BD243B, BD244B  
V
Vdc  
CEO  
80  
1
STYLE 1  
BD243C, BD244C  
100  
2
3
Collector−Base Voltage  
BD243B, BD244B  
V
Vdc  
CB  
80  
100  
BD243C, BD244C  
Emitter−Base Voltage  
V
5.0  
Vdc  
Adc  
EB  
MARKING DIAGRAM  
Collector Current − Continuous  
− Peak  
I
6
10  
C
Base Current  
I
B
2.0  
Adc  
Total Device Dissipation @ T = 25°C  
P
65  
W
C
D
Derate above 25°C  
0.52  
W/°C  
BD24xyG  
AY WW  
Operating and Storage Junction  
Temperature Range  
T , T  
J
−65 to +150  
°C  
stg  
THERMAL CHARACTERISTICS  
Characteristics  
Symbol  
Max  
Unit  
BD24xy = Device Code  
x = 3 or 4  
Thermal Resistance, Junction−to−Case  
R
1.92  
°C/W  
q
JC  
y = B or C  
Assembly Location  
Year  
Work Week  
Pb−Free Package  
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum  
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended  
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the  
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.  
A
Y
WW  
G
=
=
=
=
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 5 of this data sheet.  
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please  
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques  
Reference Manual, SOLDERRM/D.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2011  
1
Publication Order Number:  
October, 2011 − Rev. 13  
BD243B/D  
123456

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BD243BG 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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