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AK594096ASP-70

更新时间： 2024-09-18 14:47:43
品牌 Logo 应用领域
ACCUTEK 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 80K
描述
DRAM Module, 4MX9, 70ns, CMOS, SIMM-30

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AK594096ASP-70 技术参数

生命周期：Contact Manufacturer零件包装代码：SIMM
包装说明：SIMM-30针数：30
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.02风险等级：5.66
访问模式：PAGE最长访问时间：70 ns
其他特性：CAS BEFORE RAS REFRESHJESD-30 代码：R-XSMA-N30
内存密度：37748736 bit内存集成电路类型：DRAM MODULE
内存宽度：9功能数量：1
端口数量：1端子数量：30
字数：4194304 words字数代码：4000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：4MX9
输出特性：3-STATE封装主体材料：UNSPECIFIED
封装形状：RECTANGULAR封装形式：MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态：Not Qualified标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：NO技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子形式：NO LEAD
端子位置：SINGLEBase Number Matches：1

AK594096ASP-70 数据手册

 浏览型号AK594096ASP-70的Datasheet PDF文件第2页 
Accutek  
Microcircuit  
Corporation  
AK594096AS / AK594096AG  
4,194,304 Word x 9 Bit CMOS  
Dynamic Random Access Memory  
DESCRIPTION  
Front View  
30-Pin SIM  
The Accutek AK594096A high density memory module is a CMOS  
random access memory organized in 4 Meg x 9 bit words. The as-  
sembly consists of nine standard 4 Meg x 1 DRAMs in plastic leaded  
chip carriers (SOJ) mounted on the front side of a printed circuit  
board. The module can be configured as a leadless 30 pad SIM or a  
leaded 30 pin SIP. The module is only 0.800 inches high (same  
height as a standard 1 Meg module), making it ideally suited for ap-  
plications with low height restrictions.  
1
30  
30-Pin SIP  
The operation of the AK594096A is identical to nine 4 Meg x 1  
DRAMs. For the lower eight bits data input is tied to the data output  
and brought out separately for each device, with common RAS,  
CAS control. This common I/O feature dictates the use of  
early-write cycles to prevent contention of D and Q. Since the  
Write-Enable (WE) signal must always go low before CAS in a write  
cycle, Read-Write and Read-Modify-Write operation is not possible.  
For the ninth bit, the data input (D9) and the data output (Q9) pins are  
brought out separately and controlled by a separate PCAS for that  
bit. Bit nine is generally used for parity.  
1
FEATURES  
· 4,194,304 x 9 bit organization  
· Power  
4.45 Watt Max Active (80 nSEC)  
3.96 Watt Max Active (100 nSEC)  
49.5 mW Max Standby  
· Optional 30 Pad leadless SIM (Single In-Line Module) or 30  
Pin leaded SIP (Single In-Line Package)  
· JEDEC standard pinout  
· Operating free air temperature 00C to 700C  
· Common CAS and RAS control for the lower eight bits  
· Separate PCAS for control for D9 and Q9  
· CAS-before-RAS refresh  
· Upward compatible with AK5916384  
· Downward compatible with AK591024, AK59256  
PIN NOMENCLATURE  
PIN ASSIGNMENT  
FUNCTIONAL DIAGRAM  
PIN #  
1
SYMBOL  
Vcc  
CAS  
DQ1  
A0  
PIN #  
SYMBOL  
DQ5  
A8  
DQ1 - DQ8  
D9  
Data In / Data Out  
16  
17  
18  
19  
20  
21  
22  
23  
24  
25  
26  
27  
28  
29  
30  
Data In 9  
2
3
A9  
Q9  
Data Out 9  
4
A10  
DQ6  
WE  
A0 - A10  
CAS, PCAS  
RAS  
Address Inputs  
Column Address Strobe  
Row Address Strobe  
Write Enable  
5v Supply  
5
A1  
6
DQ2  
A2  
7
Vss  
DQ7  
NC  
8
A3  
WE  
9
Vss  
DQ3  
A4  
Vcc  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
DQ8  
Q9  
Vss  
Ground  
A5  
RAS  
PCAS  
D9  
NC  
No Connect  
DQ4  
A6  
MODULE OPTIONS  
A7  
Vcc  
Leadless SIM: AK594096AS  
Leaded SIP: AK594096AG  
12

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