是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | TSSOP |
包装说明: | TSSOP, TSSOP24,.25 | 针数: | 24 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 1.23 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPST | JESD-30 代码: | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 7.8 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 负电源电压最大值(Vsup): | -5.5 V |
负电源电压最小值(Vsup): | -4.5 V | 标称负供电电压 (Vsup): | -5 V |
正常位置: | NO | 信道数量: | 1 |
功能数量: | 8 | 端子数量: | 24 |
标称断态隔离度: | 70 dB | 通态电阻匹配规范: | 0.6 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 25 Ω | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP | 封装等效代码: | TSSOP24,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | +-5/+-15/12 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
子类别: | Multiplexer or Switches | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 最长断开时间: | 70 ns |
最长接通时间: | 320 ns | 切换: | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术: | CMOS | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 4.4 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
ADG1414BRUZ-REEL7 | ADI |
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9.5 Ω RON ±15 V/+12 V/±5 V iCMOS Serially-Con |
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功能相似 ![]() |
9.5 Ω RON ±15 V/+12 V/±5 V iCMOS Serially-Con |
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型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
ADG1414BRUZ-REEL7 | ADI |
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9.5 Ω RON ±15 V/+12 V/±5 V iCMOS Serially-Con |
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ADG1419 | ADI |
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2.1 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V iCMOS S |
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ADG1419BCPZ-REEL7 | ADI |
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2.1 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V iCMOS S |
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ADG1419BRMZ | ADI |
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2.1 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V iCMOS S |
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ADG1419BRMZ-REEL7 | ADI |
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2.1 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V iCMOS S |
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ADG1421 | ADI |
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2.1 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V iCMOS D |
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ADG1421BCPZ-REEL7 | ADI |
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2.1 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V iCMOS D |
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ADG1421BRMZ | ADI |
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2.1 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V iCMOS D |
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ADG1421BRMZ-REEL7 | ADI |
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2.1 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V iCMOS D |
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ADG1422 | ADI |
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2.1 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V iCMOS D |
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