ADCLK944BCPZ-R7

更新时间： 2024-02-28 12:50:11

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亚德诺 - ADI		时钟驱动器逻辑集成电路 PC
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12页	217K
描述
2.5 V/3.3 V, Four LVPECL Outputs, SiGe Clock Fanout Buffer

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ADCLK944BCPZ-R7 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN,	针数：	16
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.74
Is Samacsys：	N	系列：	2400
输入调节：	DIFFERENTIAL	JESD-30 代码：	S-PQCC-N16
JESD-609代码：	e3	长度：	3 mm
逻辑集成电路类型：	LOW SKEW CLOCK DRIVER	湿度敏感等级：	NOT APPLICABLE
功能数量：	1	反相输出次数：
端子数量：	16	实输出次数：	4
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）：	260	传播延迟（tpd）：	0.13 ns
认证状态：	COMMERCIAL	Same Edge Skew-Max（tskwd）：	0.015 ns
座面最大高度：	0.8 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.375 V	标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	MATTE TIN
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	3 mm	最小 fmax：	6200 MHz
Base Number Matches：	1

ADCLK944BCPZ-R7 数据手册

ADCLK944

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

DETERMINING JUNCTION TEMPERATURE

Table 4.

To determine the junction temperature on the application

printed circuit board (PCB), use the following equation:

Parameter

Rating

Supply Voltage

V_CC− V_EE

Input Voltage

CLK, CLK

6.0 V

T_J= T_CASE+ (Ψ_JT× P_D)

where:

V_EE− 0.5 V to V_CC+ 0.5 V

T_Jis the junction temperature (°C).

CLK to CLK

1.8 V

2 V

_CASEis the case temperature (°C) measured by the customer at

the top center of the package.

_JTis as indicated in Table 5.

Input Termination, V_Tto CLK, CLK

Input Current, CLK, CLK to V_TPin

(CML, LVPECL Termination)

Maximum Voltage on Output Pins

Maximum Output Current

Voltage Reference (V_REF

Operating Temperature

Ambient Range

40 mA

P_Dis the power dissipation.

V_CC+ 0.5 V

35 mA

V_CCto V_EE

Values of θ_JAare provided for package comparison and PCB

design considerations. θ_JAcan be used for a first-order approx-

imation of T_Jusing the following equation:

)

−40°C to +85°C

150°C

−65°C to +150°C

T_J= T_A+ (θ_JA× P_D)

Junction

Storage Temperature Range

where T_Ais the ambient temperature (°C).

Values of θ_JBare provided in Table 5 for package comparison

and PCB design considerations.

Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings

may cause permanent damage to the device. This is a stress

rating only; functional operation of the device at these or any

other conditions above those indicated in the operational

section of this specification is not implied. Exposure to absolute

maximum rating conditions for extended periods may affect

device reliability.

ESD CAUTION

THERMAL PERFORMANCE

Table 5.

Parameter

Symbol

Description

Value¹

Unit

Junction-to-Ambient Thermal Resistance

Still Air

0.0 m/sec Airflow

Moving Air

θ_JA

Per JEDEC JESD51-2

Per JEDEC JESD51-6

ꢀ8

°C/W

θ_JMA

1.0 m/sec Airflow

2.5 m/sec Airflow

°C/W

Junction-to-Board Thermal Resistance

Moving Air

θ_JB

θ_JC

Ψ_JT

Per JEDEC JESD51-8

1.0 m/sec Airflow

°C/W

Junction-to-Case Thermal Resistance (Die-to-Heat Sink)

Still Air

Per MIL-STD-883, Method 1012.1

0.0 m/sec Airflow

1.5

Junction-to-Top-of-Package Characterization Parameter

Still Air

Per JEDEC JESD51-2

0.0 m/sec Airflow

2.0

¹Results are from simulations. The PCB is a JEDEC multilayer type. Thermal performance for actual applications requires careful inspection of the conditions in the

application to determine whether they are similar to those assumed in these calculations.

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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