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ADCLK905

更新时间： 2024-02-09 22:11:09

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亚德诺 - ADI		时钟
页数	文件大小	规格书
16页	1104K
描述
Ultrafast SiGe ECL Clock/Data Buffers

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ADCLK905 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN,	针数：	16
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	0.81
放大器类型：	BUFFER	JESD-30 代码：	S-XQCC-N16
JESD-609代码：	e3	长度：	3 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	16	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	最小输出电流：	0.035 A
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.9 mm	子类别：	Buffer Amplifier
供电电压上限：	6 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	3 mm
Base Number Matches：	1

ADCLK905 数据手册

ADCLK905/ADCLK907/ADCLK925

OUTLINE DIMENSIONS

0.50

0.40

0.30

3.00

BSC SQ

0.60 MAX

PIN 1

INDICATOR

1.65

0.45

1.50 SQ

1.35

PIN 1

TOP

2.75

BSC SQ

EXPOSED

PAD

INDICATOR

VIEW

(BOTTOM VIEW)

0.50

BSC

0.25 MIN

1.50 REF

0.80 MAX

12° MAX

0.65 TYP

0.90

0.85

0.80

0.05 MAX

0.02 NOM

SEATING

0.30

PLANE

0.20 REF

0.23

0.18

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-2

EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.

Figure 31. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]

3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad

(CP-16-3)

Dimensions shown in millimeters

ORDERING GUIDE

Model

Temperature Range

Package Description

16-Lead LFCSP_VQ

Evaluation Board

Package Option

CP-16-3

Branding

Y03

Y06

Y08

ADCLK905BCPZ-WP¹

ADCLK905BCPZ-R7¹

ADCLK905BCPZ-R2¹

ADCLK907BCPZ-WP¹

ADCLK907BCPZ-R7¹

ADCLK907BCPZ-R2¹

ADCLK925BCPZ-WP¹

ADCLK925BCPZ-R7¹

ADCLK925BCPZ-R2¹

ADCLK905/PCBZ¹

ADCLK907/PCBZ¹

ADCLK925/PCBZ¹

−40°C to +125°C

CP-16-3

Y08

Evaluation Board

¹Z = RoHS Compliant Part.

Rev. 0 | Page 14 of 16

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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