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935319536557

更新时间： 2024-09-20 19:59:51

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恩智浦 - NXP		/
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描述
Multifunction Peripheral

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935319536557 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	,
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.7
Base Number Matches：	1

935319536557 数据手册

Freescale Semiconductor

Data Sheet: Technical Data

Document Number: MCIMX35SR2AEC

Rev. 10, 06/2012

IMX35

Package Information

Plastic Package

Case 5284 17 x 17 mm, 0.8 mm Pitch

i.MX35 Applications

Processors for

Automotive Products

Ordering Information

See Table 1 on page 3 for ordering information.

1. Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1. Features. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

1.2 Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

1.3. Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

1 Introduction

The i.MX35 Auto Application Processor family is

designed for automotive infotainment and navigation

applications. These processors are AECQ100 Grade 3

qualified and rated for ambient operating temperatures

up to 85 °C.

Functional Description and Application Information. . . . . . 4

2.1. Application Processor Domain Overview. . . . . . . . . 5

2.2. Shared Domain Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

2.3. Advanced Power Management Overview . . . . . . . . 6

2.4. ARM11 Microprocessor Core. . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

2.5. Module Inventory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

3. Signal Descriptions: Special Function Related Pins . . . . 12

4. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

4.1. i.MX35 Chip-Level Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . 13

4.2. Power Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

4.3. Supply Power-Up/Power-Down Requirements and

Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

4.4. Reset Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

4.5. Power Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

4.6. Thermal Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

4.7. I/O Pin DC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . 21

4.8. I/O Pin AC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . 24

4.9. Module-Level AC Electrical Specifications. . . . . . . 30

5. Package Information and Pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

5.1. MAPBGA Production Package 1568-01, 17 × 17 mm,

0.8 Pitch. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132

Based on an ARM11 microprocessor core running at up

to 532 MHz, the device offers the following features and

optimized system cost for the target applications.

•

Audio connectivity and telematics:

— Compressed audio playback from storage

devices (CD, USB, HDD or SD card)

— PlayFromDevice (1-wire and 2-wire

support) for portable media players

— iPod/iPhone control and playback

— High-speed CD ripping to USB, SD/MMC

or HDD for virtual CD changer

5.2. MAPBGA Signal Assignments. . . . . . . . . . . . . . . 133

6. Product Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145

7. Revision History. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146

— Audio processing for hands-free telephony:

Bluetooth, AEC/NS, and microphone beam

forming

— Speech recognition

12 3 4 5 6 7...147

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