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74AUP1G17GF,132

更新时间： 2024-01-18 08:47:44

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		PC 光电二极管逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
20页	91K
描述
74AUP1G17 - Low-power Schmitt trigger SON 6-Pin

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技术参数
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74AUP1G17GF,132 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	SON	包装说明：	VSON, SOLCC6,.04,14
针数：	6	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.59
Is Samacsys：	N	系列：	AUP/ULP/V
JESD-30 代码：	S-PDSO-N6	JESD-609代码：	e3
长度：	1 mm	负载电容（CL）：	30 pF
逻辑集成电路类型：	BUFFER	最大I（ol）：	0.0017 A
湿度敏感等级：	1	功能数量：	1
输入次数：	1	端子数量：	6
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VSON
封装等效代码：	SOLCC6,.04,14	封装形状：	SQUARE
封装形式：	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	包装方法：	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：	20.1 ns	传播延迟（tpd）：	20.1 ns
认证状态：	Not Qualified	施密特触发器：	YES
座面最大高度：	0.5 mm	子类别：	Gates
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.1 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子面层：	Tin (Sn)	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.35 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	1 mm
Base Number Matches：	1

74AUP1G17GF,132 数据手册

74AUP1G17

NXP Semiconductors

Low-power Schmitt trigger

XSON6: plastic extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals; body 1 x 1.45 x 0.5 mm

SOT886

4×

(2)

6×

(2)

terminal 1

index area

2 mm

scale

DIMENSIONS (mm are the original dimensions)

(1)

UNIT

max max

0.25

0.17

1.5

1.4

1.05

0.95

0.35 0.40

0.27 0.32

0.5 0.04

0.6

0.5

Notes

1. Including plating thickness.

2. Can be visible in some manufacturing processes.

REFERENCES

JEDEC JEITA

OUTLINE

VERSION

EUROPEAN

PROJECTION

ISSUE DATE

IEC

04-07-15

04-07-22

SOT886

MO-252

Fig 15. Package outline SOT886 (XSON6)

74AUP1G17_3

Product data sheet

Rev. 03 — 10 July 2009

16 of 20

1...13 14 151617 18 19 20

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