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74AUP1G17GF,132

更新时间： 2024-02-03 02:23:58

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		PC 光电二极管逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
20页	91K
描述
74AUP1G17 - Low-power Schmitt trigger SON 6-Pin

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技术参数
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74AUP1G17GF,132 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	SON	包装说明：	VSON, SOLCC6,.04,14
针数：	6	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.59
Is Samacsys：	N	系列：	AUP/ULP/V
JESD-30 代码：	S-PDSO-N6	JESD-609代码：	e3
长度：	1 mm	负载电容（CL）：	30 pF
逻辑集成电路类型：	BUFFER	最大I（ol）：	0.0017 A
湿度敏感等级：	1	功能数量：	1
输入次数：	1	端子数量：	6
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VSON
封装等效代码：	SOLCC6,.04,14	封装形状：	SQUARE
封装形式：	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	包装方法：	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：	20.1 ns	传播延迟（tpd）：	20.1 ns
认证状态：	Not Qualified	施密特触发器：	YES
座面最大高度：	0.5 mm	子类别：	Gates
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.1 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子面层：	Tin (Sn)	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.35 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	1 mm
Base Number Matches：	1

74AUP1G17GF,132 数据手册

74AUP1G17

NXP Semiconductors

Low-power Schmitt trigger

16. Package outline

TSSOP5: plastic thin shrink small outline package; 5 leads; body width 1.25 mm

SOT353-1

(A )

w M

detail X

1.5

3 mm

scale

DIMENSIONS (mm are the original dimensions)

(1)

UNIT

max.

0.1

1.0

0.8

0.30

0.15

0.25

0.08

2.25

1.85

1.35

1.15

2.25

2.0

0.46

0.21

0.60

0.15

7°

0°

1.1

0.65

1.3

0.15

0.425

0.3

0.1

Note

1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.

REFERENCES

OUTLINE

EUROPEAN

PROJECTION

ISSUE DATE

VERSION

IEC

JEDEC

JEITA

00-09-01

03-02-19

SOT353-1

MO-203

SC-88A

Fig 14. Package outline SOT353-1 (TSSOP5)

74AUP1G17_3

Product data sheet

Rev. 03 — 10 July 2009

15 of 20

1...12 13 141516 17 18...20

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