Datasheet > 73659-0001

73659-0001

更新时间： 2024-02-22 22:21:55

品牌	Logo	应用领域
莫仕 - MOLEX		电源电路插座
页数	文件大小	规格书
3页	104K
描述
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMCPower Receptacle, 12 Circuits, Gold (Au) 0.76μm (30μ")

阅读下载

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

73659-0001 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8536.69.40.30
风险等级：	5.78	其他特性：	TUBE PACKAGING
主体宽度：	0.445 inch	主体深度：	0.48 inch
主体长度：	0.496 inch	主体/外壳类型：	RECEPTACLE
连接器类型：	RECTANGULAR POWER CONNECTOR	触点排列：	S0P12
联系完成配合：	NOT SPECIFIED	联系完成终止：	TIN OVER NICKEL
触点性别：	FEMALE	触点材料：	NOT SPECIFIED
触点样式：	BLADE PIN-SKT	DIN 符合性：	NO
空壳：	NO	滤波功能：	NO
IEC 符合性：	NO	最大插入力：	1.3066 N
绝缘体颜色：	BLACK	绝缘体材料：	GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
MIL 符合性：	NO	混合触点：	NO
安装选项1：	GUIDE SLOT	安装选项2：	LOCKING
安装方式：	STRAIGHT	安装类型：	BOARD AND PANEL
连接器数：	ONE	选件：	GENERAL PURPOSE
电镀厚度：	30u inch	参考标准：	UL
可靠性：	COMMERCIAL	外壳材料：	GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
子类别：	Headers and Edge Type Connectors	端子长度：	0.079 inch
端接类型：	SOLDER	触点总数：	4
UL 易燃性代码：	94V-0	Base Number Matches：	1

73659-0001 数据手册

This document was generated on 05/14/2010

PLEASE CHECK WWW.MOLEX.COM FOR LATEST PART INFORMATION

Part Number:

Status:

0736590001

Active

hdm

Overview:

Description:

2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC,

Power Receptacle, 12 Circuits, Gold (Au) 0.76µm (30µ")

Documents:

3D Model

RoHS Certificate of Compliance (PDF)

Drawing (PDF)

Series

image - Reference only

China RoHS

Agency Certification

CSA

LR19980

E29179

EU RoHS

ELV and RoHS

Compliant

REACH SVHC

Not Reviewed

Halogen-Free

Status

Not Reviewed

Need more information on product

environmental compliance?

General

Product Family

Series

Application

Comments

Component Type

Overview

Backplane Connectors

73659

Backplane

Midplane Power Module

Power Header

hdm

Product Name

Style

HDM®

N/A

Email productcompliance@molex.com

For a multiple part number RoHS Certificate of

Compliance, click here

Physical

Circuits (Loaded)

Circuits (maximum)

Color - Resin

Durability (mating cycles max)

First Mate / Last Break

Flammability

Black

250

Please visit the Contact Us section for any

non-product compliance questions.

94V-0

Guide to Mating Part

Keying to Mating Part

Material - Metal

None

Beryllium Copper

Search Parts in this Series

73659Series

Material - Plating Mating

Material - Plating Termination

Material - Resin

Number of Columns

Number of Pairs

Gold

Tin

Mates With

73651 HDM® Board-to-Board

Daughterboard Power Module

High Temperature Thermoplastic

Open Pin Field

Number of Rows

Orientation

PC Tail Length (in)

PC Tail Length (mm)

PCB Locator

Vertical

0.079 In

2.00 mm

PCB Retention

Yes

PCB Thickness Recommended (in)

PCB Thickness Recommended (mm)

Packaging Type

0.098 In

2.50 mm

Tube

Pitch - Mating Interface (in)

Pitch - Mating Interface (mm)

Pitch - Term. Interface (in)

Pitch - Term. Interface (mm)

Plating min: Mating (µin)

Plating min: Mating (µm)

Plating min: Termination (µin)

Plating min: Termination (µm)

0.079 In

2.00 mm

0.079 In

2.00 mm

0.75

150

3.75

12 3

下载PDF

与73659-0001相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
73659-0002	MOLEX	2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back	获取价格
73659-0003	MOLEX	2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back	获取价格
73659-0004	MOLEX	2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC, Power Recep	获取价格
7365-F	MOLEX	Barrier Strip Terminal Block, 30A, 1 Row(s), 1 Deck(s)	获取价格
7365-P	MOLEX	Barrier Strip Terminal Block, 30A, 1 Row(s), 1 Deck(s)	获取价格
7365-V	MOLEX	Barrier Strip Terminal Block, 30A, 1 Row(s), 1 Deck(s)	获取价格

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

73659-0001

73659-0001 技术参数

73659-0001 数据手册

与73659-0001相关器件

与73659-0001相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

73659-0001

73659-0001 技术参数

73659-0001 数据手册

与73659-0001相关器件

与73659-0001相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？