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73659-0001

更新时间: 2024-02-29 22:43:58
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莫仕 - MOLEX 电源电路插座
页数 文件大小 规格书
3页 104K
描述
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMCPower Receptacle, 12 Circuits, Gold (Au) 0.76μm (30μ")

73659-0001 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:ObsoleteReach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8536.69.40.30
风险等级:5.78其他特性:TUBE PACKAGING
主体宽度:0.445 inch主体深度:0.48 inch
主体长度:0.496 inch主体/外壳类型:RECEPTACLE
连接器类型:RECTANGULAR POWER CONNECTOR触点排列:S0P12
联系完成配合:NOT SPECIFIED联系完成终止:TIN OVER NICKEL
触点性别:FEMALE触点材料:NOT SPECIFIED
触点样式:BLADE PIN-SKTDIN 符合性:NO
空壳:NO滤波功能:NO
IEC 符合性:NO最大插入力:1.3066 N
绝缘体颜色:BLACK绝缘体材料:GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
MIL 符合性:NO混合触点:NO
安装选项1:GUIDE SLOT安装选项2:LOCKING
安装方式:STRAIGHT安装类型:BOARD AND PANEL
连接器数:ONE选件:GENERAL PURPOSE
电镀厚度:30u inch参考标准:UL
可靠性:COMMERCIAL外壳材料:GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
子类别:Headers and Edge Type Connectors端子长度:0.079 inch
端接类型:SOLDER触点总数:4
UL 易燃性代码:94V-0Base Number Matches:1

73659-0001 数据手册

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