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709-223-18D-LB-S

更新时间: 2024-10-27 19:11:59
品牌 Logo 应用领域
库柏 - COOPER PC
页数 文件大小 规格书
8页 708K
描述
PGA SOCKET,223 CONTACTS,18X18,0.1 ROW SPACING,WRAP POST TERMINAL

709-223-18D-LB-S 技术参数

生命周期:ActiveReach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8536.69.40.40
风险等级:5.55触点的结构:18X18
联系完成配合:AU联系完成终止:GOLD
触点材料:BE-CU触点样式:MACHINE SCREW
目前评级:3 A设备插槽类型:IC SOCKET
使用的设备类型:PGA223介电耐压:1900VAC V
外壳材料:MYLAR绝缘电阻:2000000000 Ω
插接触点节距:0.1 inch安装方式:STRAIGHT
触点数:223最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °CPCB接触模式:RECTANGULAR
PCB触点行间距:0.1 mm端子节距:2.54 mm
端接类型:WIRE WRAPBase Number Matches:1

709-223-18D-LB-S 数据手册

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