是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-24 | 针数: | 24 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.69 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 15 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-CDIP-T24 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 16384 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 24 |
字数: | 2048 words | 字数代码: | 2000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 2KX8 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP24,.6 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.002 A | 最小待机电流: | 4.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.15 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
6116SA15L32 | IDT |
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Standard SRAM, 2KX8, 15ns, CMOS, CQCC32 |
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6116SA15SO8 | IDT |
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Standard SRAM, 2KX8, 15ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOIC-24 |
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6116SA15SOGI8 | IDT |
获取价格 |
High-speed access and chip select times |
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6116SA15TPG8 | IDT |
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Standard SRAM, 2KX8, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-24 |
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6116SA15TPGI8 | IDT |
获取价格 |
High-speed access and chip select times |
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6116SA15YG8 | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 15ns, CMOS, PDSO24 |
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6116SA15YGI8 | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 15ns, CMOS, PDSO24 |
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6116SA20D | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 19ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
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6116SA20F | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 20ns, CMOS, CDFP24 |
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6116SA20P | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 19ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24 |
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