5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | DFP, TPAK36,1.5,25 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.34 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 60 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-XDFP-F36 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 16.51 mm |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 36 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 32KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | DFP |
| 封装等效代码： | TPAK36,1.5,25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-PRF-38535 Class Q | 座面最大高度： | 2.67 mm |
| 最大待机电流： | 0.0004 A | 最小待机电流： | 2.5 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.13 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | GOLD | 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 0.64 mm | 端子位置： | DUAL |
| 总剂量： | 100k Rad(Si) V | 宽度： | 16 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962R9215305Q4X | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 60ns, CMOS, FP-36 |
|
| 5962R9215305QUC | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 60ns, CMOS, FP-36 |
|
| 5962R9215305QUX | WEDC |
获取价格 |
IC 32K X 8 STANDARD SRAM, 40 ns, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36, Static RAM |
|
| 5962R9215305QZC | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 60ns, CMOS, FP-36 |
|
| 5962R9215305QZX | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36 |
|
| 5962R9215305V4C | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 60ns, CMOS, FP-36 |
|
| 5962R9215305VUC | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 60ns, CMOS, FP-36 |
|
| 5962R9215305VUX | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36 |
|
| 5962R9215305VZC | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 60ns, CMOS, FP-36 |
|
| 5962R9215305VZX | WEDC |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36 |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
