生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | PGA |
包装说明: | SPGA, | 针数: | 255 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.46 |
地址总线宽度: | 32 | 位大小: | 32 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 75 MHz |
外部数据总线宽度: | 64 | 格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | YES | JESD-30 代码: | S-CPGA-P255 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 21 mm |
低功率模式: | YES | 端子数量: | 255 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | SPGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, SHRINK PITCH |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class Q |
座面最大高度: | 3.84 mm | 速度: | 233 MHz |
最大供电电压: | 2.625 V | 最小供电电压: | 2.375 V |
标称供电电压: | 2.5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | PIN/PEG |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | PERPENDICULAR |
宽度: | 21 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-9760901HXA | WEDC | Flash, 2MX8, 150ns, CDFP56, CERAMIC, DFP-56 |
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5962-9760901HXC | ETC | x8 Flash EEPROM |
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5962-9760902HXA | WEDC | Flash, 2MX8, 120ns, CDFP56, CERAMIC, DFP-56 |
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5962-9760902HXC | WEDC | 暂无描述 |
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5962-9760902HXX | WEDC | Flash, 2MX8, 120ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 |
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5962-9760903HXA | WEDC | Flash, 2MX8, 90ns, CDFP56, CERAMIC, DFP-56 |
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