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5962-9761003HXA

更新时间: 2024-02-01 03:27:31
品牌 Logo 应用领域
WEDC 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
923页 5105K
描述
Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56

5962-9761003HXA 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:CERAMIC, FP-56
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.57
最长访问时间:90 nsJESD-30 代码:R-CDSO-G56
JESD-609代码:e0长度:23.625 mm
内存密度:33554432 bit内存集成电路类型:FLASH MODULE
内存宽度:16功能数量:1
端子数量:56字数:2097152 words
字数代码:2000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:2MX16封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:SSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH并行/串行:PARALLEL
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.06 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL宽度:12.955 mm

5962-9761003HXA 数据手册

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