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5962-9760901HXC

更新时间： 2024-02-23 01:51:51

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18页	853K
描述
x8 Flash EEPROM

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5962-9760901HXC 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	DFP,
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.77
最长访问时间：	150 ns	JESD-30 代码：	R-CDFP-F56
JESD-609代码：	e4	长度：	23.625 mm
内存密度：	16777216 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	56	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	2MX8	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DFP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLATPACK	并行/串行：	PARALLEL
编程电压：	5 V	认证状态：	Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883	座面最大高度：	4.06 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	GOLD	端子形式：	FLAT
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	12.955 mm	Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...18

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
5962-9760902HXA	WEDC	Flash, 2MX8, 120ns, CDFP56, CERAMIC, DFP-56	获取价格
5962-9760902HXC	WEDC	暂无描述	获取价格
5962-9760902HXX	WEDC	Flash, 2MX8, 120ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56	获取价格
5962-9760903HXA	WEDC	Flash, 2MX8, 90ns, CDFP56, CERAMIC, DFP-56	获取价格
5962-9760903HXC	WEDC	Flash, 2MX8, 90ns, CDFP56, CERAMIC, DFP-56	获取价格
5962-9760903HXX	WEDC	Flash, 2MX8, 90ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56	获取价格