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5962-9761001HXX

更新时间： 2024-01-30 21:58:10
品牌 Logo 应用领域
WEDC 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 217K
描述
Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56

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5962-9761001HXX 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Active
包装说明：SSOP,Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：3A001.A.2.CHTS代码：8542.32.00.51
风险等级：5.55最长访问时间：150 ns
备用内存宽度：8JESD-30 代码：R-CDSO-G56
JESD-609代码：e4内存密度：33554432 bit
内存集成电路类型：FLASH MODULE内存宽度：16
功能数量：1端子数量：56
字数：2097152 words字数代码：2000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C组织：2MX16
封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码：SSOP
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
编程电压：5 V认证状态：Qualified
筛选级别：MIL-STD-883最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子面层：Gold (Au)
端子形式：GULL WING端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：12.96 mm

5962-9761001HXX 数据手册

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WF2M16-XXX5  
HI-RELIABILITY PRODUCT  
2Mx16 FLASH MODULE, SMD 5962-97610 PRELIMINARY*  
FEATURES  
■ Access Times of 90, 120, 150ns  
■ Packaging:  
■ Data Polling and Toggle Bit feature for detection of program  
or erase cycle completion.  
■ Supports reading or programming data to a sector not being  
• 56 lead, Hermetic Ceramic, 0.520" CSOP (Package 207).  
Fits standard 56 SSOP footprint.  
erased.  
■ Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low  
• 44 pin Ceramic SOJ (Package 102)**  
Noise Operation.  
• 44 lead Ceramic Flatpack (Package 208)**  
■ Sector Architecture  
■ RESET pin resets internal state machine to the read mode.  
■ Ready/Busy (RY/BY) output for detection of program or  
• 32 equal size sectors of 64KBytes each  
• Any combination of sectors can be erased. Also supports  
full chip erase.  
erase cycle completion.  
■ Multiple Ground Pins for Low Noise Operation  
■ Minimum 100,000 Write/Erase Cycles Minimum  
■ Organized as 2Mx16; User Configurable as 2 x 2Mx8  
■ Commercial, Industrial, and Military Temperature Ranges  
■ 5 Volt Read and Write. 5V ± 10% Supply.  
■ Low Power CMOS  
* This data sheet describes a product under development, not fully  
characterized, and is subject to change without notice.  
* * Package to be developed.  
Note: For programming information refer to Flash Programming 16M5  
Application Notes.  
FIG. 1 PIN CONFIGURATIONS  
PIN DESCRIPTION  
WF2M16-XDAX5  
56 CSOP  
WF2M16-XXX5  
44 CSOJ (DL)**  
44 FLATPACK (FL)**  
I/O0-15 Data Inputs/Outputs  
TOP VIEW  
A0-20  
WE  
Address Inputs  
Write Enable  
Chip Select  
Output Enable  
Power Supply  
Ground  
CS1  
A12  
A13  
A14  
A15  
NC  
1
2
3
4
5
6
7
8
56  
55  
54  
53  
52  
51  
50  
49  
48  
47  
46  
45  
44  
43  
42  
41  
40  
TOP VIEW  
NC  
RESET  
A11  
A10  
A9  
A1  
A2  
A3  
A4  
A5  
A6  
A7  
GND  
A8  
44  
43  
42  
41  
40  
39  
38  
37  
36  
35  
34  
33  
32  
31  
30  
29  
28  
27  
26  
25  
24  
23  
1
A15  
A14  
A16  
A17  
A18  
A19  
A20  
OE  
CS1-2  
OE  
2
3
A13  
4
A12  
CS2  
NC  
VCC  
5
A11  
6
A20  
A19  
A18  
A17  
A16  
9
A10  
VSS  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
17  
18  
19  
20  
21  
22  
23  
24  
25  
26  
27  
28  
7
A9  
I/O7  
I/O6  
I/O5  
I/O4  
8
A8  
RY/BY  
RESET  
Ready/Busy  
Reset  
9
RESET  
CS1  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
17  
18  
19  
20  
21  
22  
V
CC  
V
CC  
VSS  
GND  
I/O6  
I/O14  
I/O7  
I/O15  
RY/BY  
OE  
WE  
NC  
I/O13  
I/O5  
I/O12  
I/O4  
V
CC  
V
SS  
V
CC  
I/O9  
I/O1  
CS2  
RY/BY  
A7  
I/O3  
I/O2  
I/O1  
I/O0  
WE  
NC  
BLOCK DIAGRAM  
39 I/O8  
38 I/O0  
37 A0  
36 NC  
35 NC  
34 NC  
33 I/O2  
32  
31  
30  
29  
I/O0-7  
I/O8-15  
A6  
RESET  
WE  
A5  
A4  
OE  
0-20  
A
A3  
NC  
RY/BY  
I/O10  
I/O3  
I/O11  
GND  
A2  
NC  
A1  
NC  
A0  
NC  
V
CC  
2M x 8  
2M x 8  
** Package to be developed.  
CS  
CS  
1
2
NOTE:  
1. RY/BY is an open drain output and should be pulled up to Vcc  
with an external resistor.  
2. Address compatible with Intel 2M8 56 SSOP.  
1
August 2001 Rev. 4  
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com  
1234567...12

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