Datasheet > 5962-9761002HXA

5962-9761002HXA

更新时间： 2024-02-28 06:46:24

品牌	Logo	应用领域
WEDC		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
923页	5105K
描述
Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56

阅读下载

中文翻译

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

5962-9761002HXA 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	QFP
包装说明：	SSOP,	针数：	56
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.62
最长访问时间：	120 ns	JESD-30 代码：	R-CDSO-G56
JESD-609代码：	e0	长度：	23.63 mm
内存密度：	33554432 bit	内存集成电路类型：	FLASH MODULE
内存宽度：	16	功能数量：	1
端子数量：	56	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	2MX16	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	SSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	并行/串行：	PARALLEL
编程电压：	5 V	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	GULL WING	端子位置：	DUAL
宽度：	12.96 mm	Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...923

中文翻译

下载PDF

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
5962-9761002HXC	WEDC	获取价格	Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56
5962-9761002HXX	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56
5962-9761003HXA	WEDC	获取价格	Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56
5962-9761003HXC	WEDC	获取价格	Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56
5962-9761003HXX	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56
5962-9761005HXC	WEDC	获取价格	Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56
5962-9761005HXX	WEDC	获取价格	Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56
5962-9761005HXX	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56
5962-9761006HXA	WEDC	获取价格	Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56
5962-9761006HXC	WEDC	获取价格	Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56