是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.84 | 最长访问时间: | 90 ns |
其他特性: | MINIMUM 100000 WRITE/ERASE CYCLES | JESD-30 代码: | R-CDSO-G56 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 23.63 mm |
内存密度: | 16777216 bit | 内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 56 | 字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 2MX8 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | SSOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 编程电压: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 |
座面最大高度: | 4.06 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | GOLD |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
类型: | NOR TYPE | 宽度: | 12.96 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-9760904HXA | WEDC |
获取价格 |
Flash, 2MX8, 150ns, CDFP56, CERAMIC, DFP-56 |
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5962-9760905HXA | WEDC |
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Flash, 2MX8, 120ns, CDFP56, CERAMIC, DFP-56 |
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5962-9760906HXA | WEDC |
获取价格 |
Flash, 2MX8, 90ns, CDFP56, CERAMIC, DFP-56 |
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5962-9760906HXC | WEDC |
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Flash, 2MX8, 90ns, CDFP56, CERAMIC, DFP-56 |
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5962-9760906HXX | WEDC |
获取价格 |
Flash, 2MX8, 90ns, CDFP56, CERAMIC, DFP-56 |
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5962-9761001HXA | WEDC |
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Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56 |
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5962-9761001HXC | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56 |
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5962-9761001HXX | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 |
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5962-9761002HXA | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56 |
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5962-9761002HXC | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56 |
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