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5962-9760903HXC

更新时间： 2024-01-14 13:36:02

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5962-9760903HXC 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DFP
包装说明：	DFP,	针数：	56
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.66
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	90 ns
JESD-30 代码：	R-CDFP-F56	JESD-609代码：	e4
长度：	23.625 mm	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	56
字数：	2097152 words	字数代码：	2000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	2MX8
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	DFP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	编程电压：	5 V
认证状态：	Qualified	筛选级别：	MIL-STD-883
座面最大高度：	4.06 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	GOLD
端子形式：	FLAT	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	12.955 mm
Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...923

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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