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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | CDIP |
| 包装说明： | DIP, DIP22,.3 | 针数： | 22 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.26 |
| 最长访问时间： | 55 ns | I/O 类型： | SEPARATE |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T22 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 27.051 mm | 内存密度： | 65536 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 1 |
| 湿度敏感等级： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 22 |
| 字数： | 65536 words | 字数代码： | 64000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 64KX1 |
| 输出特性： | 3-STATE | 可输出： | NO |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP22,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 最大待机电流： | 0.001 A |
| 最小待机电流： | 2 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.09 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-8601506YX | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
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| 5962-8601506ZC | MICROSS |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, CQCC22, CERAMIC, LCC-22 |
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| 5962-8601506ZX | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
| 5962-8601507XX | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
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| 5962-8601507YX | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
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| 5962-8601507ZA | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
64KX1 STANDARD SRAM, 70ns, CQCC22, CERAMIC, LCC-22 |
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| 5962-8601507ZX | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
| 5962-8601508XX | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
| 5962-8601508YX | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
| 5962-8601508ZA | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
64KX1 STANDARD SRAM, 70ns, CQCC22, CERAMIC, LCC-22 |
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