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32S128-55/BZCJC

更新时间: 2024-09-16 19:07:39
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摩托罗拉 - MOTOROLA 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 341K
描述
SRAM Module, 128KX32, 55ns, CMOS, CPGA66

32S128-55/BZCJC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:PGA, PGA66,11X11Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:S-XPGA-P66
JESD-609代码:e0内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE内存宽度:32
端子数量:66字数:131072 words
字数代码:128000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:128KX32输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC封装代码:PGA
封装等效代码:PGA66,11X11封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B最大待机电流:0.2 A
最小待机电流:4.5 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.45 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULARBase Number Matches:1

32S128-55/BZCJC 数据手册

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