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2SK1155

更新时间: 2024-02-17 21:51:43
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日立 - HITACHI /
页数 文件大小 规格书
9页 51K
描述
Silicon N-Channel MOS FET

2SK1155 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TO-220AB
包装说明:SC-46, 3 PIN针数:4
Reach Compliance Code:compliantFactory Lead Time:1 week
风险等级:5.35外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压:450 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):5 A最大漏极电流 (ID):5 A
最大漏源导通电阻:1.4 ΩFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-220ABJESD-30 代码:R-PSFM-T3
JESD-609代码:e2湿度敏感等级:1
元件数量:1端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs):50 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):20 A认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power表面贴装:NO
端子面层:TIN COPPER端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

2SK1155 数据手册

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2SK1155, 2SK1156  
Typical Capacitance vs.  
Drain to Source Voltage  
Body to Drain Diode Reverse  
Recovery Time  
1,000  
100  
5,000  
di/dt = 100 A/µs, Ta = 25°C  
Ciss  
VGS = 0  
f = 1 MHz  
V
GS = 0  
2,000  
1,000  
500  
Pulse Test  
Coss  
10  
1
200  
100  
50  
Crss  
30  
0.1 0.2  
0.5 1.0  
2
5
10  
0
10  
20  
40  
50  
Reverse Drain Current IDR (A)  
Drain to Source Voltage VDS (V)  
Switching Characteristics  
Dynamic Input Characteristics  
500  
200  
500  
400  
300  
200  
100  
20  
VDD = 100 V  
250 V  
VGS = 10 V VDD = 30 V  
PW = 2 µs, duty < 1%  
16  
12  
8
VDS  
400 V  
100  
50  
td (off)  
tf  
VGS  
ID = 5 A  
20  
10  
5
tr  
VDD = 400 V  
250 V  
100 V  
td (on)  
4
0
0.1 0.2  
0.5 1.0  
2
5
10  
0
8
16  
24  
32  
40  
Drain Current ID (A)  
Gate Charge Qg (nc)  
6

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