Datasheet > 光电 > 可见光 LED> XREWHT-L1-0000-007E4

XREWHT-L1-0000-007E4

更新时间： 2024-09-09 03:52:59

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科锐 - CREE		可见光LED 光电
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XLamp㈢ XR-E LED

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XREWHT-L1-0000-007E4 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	ROHS COMPLIANT PACKAGE-2
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8541.40.20.00
风险等级：	5.75	Is Samacsys：	N
颜色：	NEUTRAL WHITE	颜色@波长：	White
配置：	SINGLE	最大正向电流：	1 A
最大正向电压：	3.9 V	安装特点：	SURFACE MOUNT
功能数量：	1	端子数量：	2
光电设备类型：	SINGLE COLOR LED	总高度：	4.4 mm
包装方法：	TAPE AND REEL 13"	最大反向电压：	5 V
形状：	ROUND	子类别：	Visible LEDs
表面贴装：	YES	端子节距：	7.7 mm
视角：	90 deg	Base Number Matches：	1

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Cree XLamp XR-E LED

Data Sheet

Cree XLamp LEDs combine the brightness of power LED chips with a rugged

package capable of operating up to four watts. Cree XLamp LEDs lead the solid-

state lighting industry in brightness while providing a reﬂow-solderable design

that is optimized for ease of use and thermal management. Lighting applications

featuring XLamp LEDs maximize light output and increase design ﬂexibility, while

minimizing environmental impact.

Cree XLamp LEDs bring lighting-class brightness and efﬁciency to a wide range of

lighting and backlighting applications, including portable lighting and ﬂashlights,

outdoor and industrial, signaling, architectural, landscaping and entertainment/

advertising installations.

FEATURES

•

Guaranteed minimum ﬂux order codes up to

•

Industry-leading JEDEC standard pre-

100 lm in white and 23.5 lm in blue

qualiﬁcation testing

•

Over 80 lm/W available in white

Reﬂow solderable – JEDEC J-STD-020C

compatible

Available in white (2,600 K to 10,000 K CCT),

blue and royal blue

•

Electrically neutral thermal path

•

Drive currents: 350 to 1000 mA

RoHS-compliant

Industry’s lowest thermal resistance: 8°C/W

Max junction temperature: 150°C

Lumen maintenance of greater than 70% after

50,000 hours

Table of Contents

Flux Characteristics (T_J= 25°C) ...............................................................................2

Characteristics .........................................................................................................3

Relative Spectral Power ...........................................................................................4

Photometric Output vs. Junction Temperature (I_F= 350 mA) ..................................5

Electrical Characteristics (T_J= 25˚C) .......................................................................6

Thermal Design ........................................................................................................6

Relative Intensity vs. Current (T_J= 25˚C)................................................................7

Typical Spatial Radiation Pattern..............................................................................7

Reﬂow Soldering Characteristics..............................................................................8

Notes........................................................................................................................9

Mechanical Dimensions (T_A= 25°C) .......................................................................ꢀ0

Tape and Reel.........................................................................................................ꢀꢀ

Dry Packaging and Packaging ................................................................................ꢀ2

Subject to change without notice.

ꢀ

www.cree.com/xlamp

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