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XR2567EA883C

更新时间: 2024-11-02 21:17:43
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艾科嘉 - EXAR 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 868K
描述
DTMF Signaling Circuit, CDIP16,

XR2567EA883C 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:Telecom Signaling Circuits最大压摆率:0.04 mA
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
电信集成电路类型:DTMF SIGNALING CIRCUIT温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

XR2567EA883C 数据手册

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